[发明专利]一种芯片特性的测试系统及方法在审

专利信息
申请号: 202111130108.9 申请日: 2021-09-26
公开(公告)号: CN113933684A 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 冯建超;傅焰峰;严杰;王栋;冯朋 申请(专利权)人: 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 崔晓岚;张颖玲
地址: 430074 湖北省武汉市东湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 特性 测试 系统 方法
【说明书】:

发明提供一种芯片特性的测试系统及方法,所述系统包括上位机、与所述上位机进行数据通信的控制板、以及与所述控制板连接的测试板和特性测试组件;所述测试板包括至少一个待测试芯片;所述测试板设置在老化试验箱内;所述上位机,用于发送芯片老化指令至所述控制板;所述控制板,用于基于所述芯片老化指令切换所述至少一个待测试芯片的管脚控制通道,以接入目标待测试芯片对应的目标管脚;还用于为所述目标待测试芯片供电,控制所述特性测试组件采集所述目标管脚的特性数据,基于所述特性数据获得所述目标待测试芯片的特性测试结果。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域,尤其涉及一种芯片特性的测试系统及方法。

背景技术

芯片的自动化老化测试一般是对芯片加电,然后实时监测芯片电信号的变化。而对于老化过程中芯片的高频特性的实时监测,这方面的测试设备和系统较少。目前针对芯片老化过程中的高频特性测试都是采用手工节点测试。芯片老化一段时间后,暂停老化测试,从高温箱内取出芯片,采用高频测试仪器测试其高频特性,然后放回高温箱内,继续进行老化。频繁插拔在线老化的芯片,极有可能损坏芯片器件。另一方面,老化过程中频繁的暂停、启动老化试验,势必影响芯片的老化测试进度与质量。

基于以上原因,开发一套可在线监测芯片高频特性的自动化老化系统具有重要意义。针对该问题,目前尚无有效解决方案。

发明内容

有鉴于此,本发明实施例期望提供一种芯片特性的测试系统及方法。

为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:

第一方面,本发明实施例提供一种芯片特性的测试系统,所述系统包括上位机、与所述上位机进行数据通信的控制板、以及与所述控制板连接的测试板和特性测试组件;所述测试板包括至少一个待测试芯片;所述测试板设置在老化试验箱内;

所述上位机,用于发送芯片老化指令至所述控制板;

所述控制板,用于基于所述芯片老化指令切换所述至少一个待测试芯片的管脚控制通道,以接入目标待测试芯片对应的目标管脚;还用于为所述目标待测试芯片供电,控制所述特性测试组件采集所述目标管脚的特性数据,基于所述特性数据获得所述目标待测试芯片的特性测试结果。

在本发明的一些实施例中,所述控制板包括切换模块和控制模块;所述切换模块分别与所述测试板和所述特性测试组件连接;

所述控制模块,用于接收来自所述上位机的芯片老化指令,解析所述芯片老化指令,根据解析结果控制切换所述管脚控制通道,以接入与所述芯片老化指令匹配的所述目标待测试芯片对应的所述目标管脚。

在本发明的一些实施例中,所述特性测试组件包括散射参数测试模块和眼图数据测试模块;所述散射参数测试模块和所述眼图数据测试模块分别与所述控制板连接;

所述控制板,还用于控制所述散射参数测试模块采集所述目标管脚的散射S参数数据,以及控制所述眼图数据测试模块采集所述目标管脚的眼图数据;基于所述S参数数据和所述眼图数据确定所述目标待测试芯片的特性测试结果。

在本发明的一些实施例中,所述切换模块包括译码器模块和射频开关模块;所述射频开关模块包括双掷开关;所述双掷开关不动端与所述测试板连接,所述双掷开关动端的第一端口与所述散射参数测试模块连接,所述双掷开关动端的第二端口与所述眼图数据测试模块连接;所述译码器模块分别与所述双掷开关和所述控制模块连接;

所述译码器模块,用于基于所述控制模块的控制信号分时控制所述双掷开关动端的所述第一端口和所述第二端口切换,以测试所述目标待测试芯片的特性测试结果。

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