[发明专利]一种芯片特性的测试系统及方法在审
| 申请号: | 202111130108.9 | 申请日: | 2021-09-26 |
| 公开(公告)号: | CN113933684A | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
| 发明(设计)人: | 冯建超;傅焰峰;严杰;王栋;冯朋 | 申请(专利权)人: | 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 崔晓岚;张颖玲 |
| 地址: | 430074 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 特性 测试 系统 方法 | ||
1.一种芯片特性的测试系统,其特征在于,所述系统包括上位机、与所述上位机进行数据通信的控制板、以及与所述控制板连接的测试板和特性测试组件;所述测试板包括至少一个待测试芯片;所述测试板设置在老化试验箱内;
所述上位机,用于发送芯片老化指令至所述控制板;
所述控制板,用于基于所述芯片老化指令切换所述至少一个待测试芯片的管脚控制通道,以接入目标待测试芯片对应的目标管脚;还用于为所述目标待测试芯片供电,控制所述特性测试组件采集所述目标管脚的特性数据,基于所述特性数据获得所述目标待测试芯片的特性测试结果。
2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述控制板包括切换模块和控制模块;所述切换模块分别与所述测试板和所述特性测试组件连接;
所述控制模块,用于接收来自所述上位机的芯片老化指令,解析所述芯片老化指令,根据解析结果控制切换所述管脚控制通道,以接入与所述芯片老化指令匹配的所述目标待测试芯片对应的所述目标管脚。
3.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,所述特性测试组件包括散射参数测试模块和眼图数据测试模块;所述散射参数测试模块和所述眼图数据测试模块分别与所述控制板连接;
所述控制板,还用于控制所述散射参数测试模块采集所述目标管脚的散射S参数数据,以及控制所述眼图数据测试模块采集所述目标管脚的眼图数据;基于所述S参数数据和所述眼图数据确定所述目标待测试芯片的特性测试结果。
4.根据权利要求3所述的系统,其特征在于,所述切换模块包括译码器模块和射频开关模块;所述射频开关模块包括双掷开关;所述双掷开关不动端与所述测试板连接,所述双掷开关动端的第一端口与所述散射参数测试模块连接,所述双掷开关动端的第二端口与所述眼图数据测试模块连接;所述译码器模块分别与所述双掷开关和所述控制模块连接;
所述译码器模块,用于基于所述控制模块的控制信号分时控制所述双掷开关动端的所述第一端口和所述第二端口切换,以测试所述目标待测试芯片的特性测试结果。
5.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,在所述目标待测试芯片为多个的情况下,所述射频开关模块至少包括第一双掷开关和第二双掷开关;所述第一双掷开关动端的第三端口连接第一目标待测试芯片的第一测试管脚;所述第一双掷开关动端的第四端口连接第二目标待测试芯片的第二测试管脚;所述第一双掷开关不动端的端口连接所述第二双掷开关不动端的端口;所述第二双掷开关动端的第五端口连接所述散射参数测试模块;所述第二双掷开关动端的第六端口连接所述眼图数据测试模块;所述第一目标待测试芯片为所述多个目标待测试芯片中的任一目标待测试芯片;所述第二目标待测试芯片为所述多个目标待测试芯片中除所述第一目标待测试芯片以外的任一目标待测试芯片;
所述译码器模块,用于基于所述控制模块的控制信号分时控制所述第一双掷开关动端的所述第三端口和所述第四端口切换,以及控制所述第二双掷开关动端的所述第五端口和所述第六端口切换,以使所述散射参数测试模块依次采集所述多个目标待测试芯片的散射S参数数据,以及所述眼图数据测试模块依次采集所述多个目标待测试芯片的眼图数据;并发送至所述控制模块。
6.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述上位机,还用于保存并显示所述目标待测试芯片的高频特性测试相关数据。
7.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述控制板还包括为所述目标待测试芯片供电的电源模块。
8.一种芯片特性的测试方法,其特征在于,所述方法应用于权利要求1-7任一项所述的芯片特性的测试系统,所述方法包括:
所述上位机发送芯片老化指令至所述控制板;
所述控制板基于所述芯片老化指令切换所述至少一个待测试芯片的管脚控制通道,以接入目标待测试芯片对应的目标管脚;
所述控制板为所述目标待测试芯片供电,控制所述特性测试组件采集所述目标管脚的特性数据,基于所述特性数据获得所述目标待测试芯片的特性测试结果。
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