[发明专利]一种显示基板、高精度金属掩模板组及显示装置在审
申请号: | 202111128711.3 | 申请日: | 2018-01-02 |
公开(公告)号: | CN113851513A | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 肖磊芳;嵇凤丽;杜森 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;C23C14/04;C23C14/12;C23C14/24 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 刘红彬 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 高精度 金属 模板 显示装置 | ||
1.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板包括多个子像素组,多个子像素组沿第一方向或第二方向排列,至少一个子像素组包括两个第一子像素、两个第二子像素和四个第三子像素,
其中,在该至少一个子像素组中,所述四个第三子像素中的每一个包括至少一对平行边,所述四个第三子像素的多对平行边彼此平行,所述四个第三子像素的多对平行边分别与所述第一子像素的至少一个边平行,所述四个第三子像素的多对平行边分别与所述第二子像素的至少一个边平行;
在至少一个子像素组中,一个第一子像素和一个第二子像素分布在所述四个第三子像素的第一侧,另一个第一子像素和另一个第二子像素分布在所述四个第三子像素的与第一侧相对的第二侧,位于所述四个第三子像素的第一侧的第一子像素和位于所述四个第三子像素的第二侧的第二子像素位于同一行,位于所述四个第三子像素的第一侧的第二子像素和位于所述四个第三子像素的第二侧的第一子像素位于同一行。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,多个子像素组沿第一方向排列,在相邻的两个子像素组中,第一子像素组中位于第一侧的第一子像素与第二子像素组中位于第二侧的第二子像素彼此相邻,第一子像素组中位于第一侧的第二子像素与第二子像素组中位于第二侧的第一子像素彼此相邻;或者,
多个子像素组沿第二方向排列,在相邻的两个子像素组中,多个第三子像素均沿第二方向排成一列。
3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,在一个所述子像素组中,所述四个第三子像素中的每一个包括第一对平行边和第二对平行边;
所述第一对平行边分别与所述第一子像素的至少一个边平行,所述第一对平行边分别与所述第二子像素的至少一个边平行;以及
所述第二对平行边分别与所述第一子像素的至少一个边平行,所述第二对平行边分别与所述第二子像素的至少一个边平行。
4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,在一个所述子像素组中,所述四个第三子像素沿第二方向排列,所述第一子像素的至少一个边与第二方向之间形成第一夹角,所述第一夹角大于0°小于等于90°;所述第二子像素的至少一个边与第二方向之间形成第二夹角,所述第二夹角大于0°小于等于90°。
5.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,在一个所述子像素组中,位于所述四个第三子像素的第一侧的第一子像素与位于所述四个第三子像素的第一侧的第二子像素的距离最远的两端在第二方向的距离不超过所述四个第三子像素中的距离最远的两端在第二方向的距离;和/或,
位于所述四个第三子像素的第二侧的第二子像素与位于所述四个第三子像素的第二侧的第一子像素的距离最远的两端在第二方向的距离不超过所述四个第三子像素中的距离最远的两端在第二方向的距离。
6.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,在一个所述子像素组中,一个第一子像素与相邻的两个第三子像素在所述第二方向所在的直线上的正投影至少部分交叠;和/或,
一个第二子像素与相邻的两个第三子像素在所述第二方向所在的直线上的正投影至少部分交叠。
7.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,在一个所述子像素组中,位于所述四个第三子像素的第一侧的第一子像素和第二子像素之间具有第一间隙,位于所述四个第三子像素的第二侧的第二子像素和第一子像素之间具有第二间隙,所述四个第三子像素中的相邻两个之间具有第三间隙,所述第一间隙和所述第二间隙在所述第二方向所在的直线上的正投影不重合,所述第一间隙和所述第二间隙中的每一个与所述第三间隙在所述第二方向所在的直线上的正投影不重合。
8.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,在一个所述子像素组中,所述第一子像素具有平行于所述第一方向的第一边,所述第二子像素具有平行于所述第一方向的第二边,位于同一行的第一子像素的第一边和第二子像素的第二边不位于同一条直线上;和/或,
位于同一行的第一子像素的中心与第二子像素的中心的连线相对于所述第一方向倾斜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的