[发明专利]加工装置和加工装置的使用方法

说明书

本发明提供加工装置和加工装置的使用方法，该加工装置能够防止信息的输入错误。该加工装置对被加工物进行加工，其中，该加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其对卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；控制部；以及读取部，其读取编码，该编码包含与指定针对加工装置的操作的多个操作指令对应的信息以及与执行操作指令所指定的操作的顺序对应的信息，控制部根据读取部所读取的编码而对加工装置进行控制，以便按照该顺序执行多个操作指令所指定的操作。

技术领域

本发明涉及对被加工物进行加工的加工装置和该加工装置的使用方法。

背景技术

在器件芯片的制造工序中，使用在由呈格子状排列的多条分割预定线(间隔道)划分的多个区域内分别形成有器件的晶片。将该晶片沿着分割预定线进行分割，由此得到分别具有器件的多个器件芯片。器件芯片组装于移动电话、个人计算机等各种电子设备。

在晶片的分割中，使用利用环状的切削刀具对被加工物进行切削的切削装置、或对被加工物实施激光加工的激光加工装置等。例如在专利文献1中公开了一种切削装置，其具有：盒载置区域，其载置对多个被加工物进行收纳的盒；卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及切削单元，其安装有切削刀具。对收纳于盒的晶片进行搬送而通过卡盘工作台进行保持，使切削刀具旋转而切入至晶片，由此对晶片进行切削、分割。

另外，近年来，随着电子设备的小型化、薄型化，要求器件芯片薄型化。因此，有时在晶片的分割前实施将晶片薄化的加工。在晶片的薄化中，使用利用包含多个磨削磨具的磨削磨轮对被加工物进行磨削的磨削装置、或利用圆盘状的研磨垫对被加工物进行研磨的研磨装置等。

专利文献1：日本特开平7-45556号公报

上述那样的各种加工装置具有：显示部，其显示与加工相关的各种信息；以及输入部，其用于对加工装置输入信息。并且，加工装置的操作者一边参照显示在显示部上的信息一边操作输入部而对加工装置输入规定的信息。例如操作者在进行加工装置对被加工物的加工之前，按照显示在显示部上的操作画面对加工装置输入适合被加工物的加工的加工条件(方案)。

加工条件包含被加工物的尺寸和材质、加工装置的构成要素的移动速度、被加工物内的作为加工的对象的区域的位置等多个项目。因此，在对加工装置输入加工条件时，操作者需要通过操作输入部而对显示在显示部上的多个输入栏分别进行输入作业(数值和文字的输入、项目的选择等)。其结果是，操作者对输入部的操作频率变高，容易产生输入错误。

另外，除了加工条件以外，还对加工装置输入多种多样的信息。例如在开始加工装置对被加工物的加工之前，需要进行对加工装置输入使加工装置所包含的各构成要素移动至规定的初期位置的处理(系统初始化)的执行指示、指定收纳于盒的多个被加工物中的作为加工的对象的被加工物的信息等的作业。在实施这样的输入作业时，也有可能由于操作者的输入错误而对加工装置输入错误的信息。

发明内容

本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供能够防止信息的输入错误的加工装置和该加工装置的使用方法。

根据本发明的一个方式，提供加工装置，其对被加工物进行加工，其中，该加工装置具有：卡盘工作台，其对该被加工物进行保持；加工单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工；控制部；以及读取部，其读取编码，该编码包含与指定针对该加工装置的操作的多个操作指令对应的信息以及与执行该操作指令所指定的该操作的顺序对应的信息，该控制部根据该读取部所读取的该编码而对该加工装置进行控制，以便按照该顺序执行多个该操作指令所指定的该操作。

另外，优选该加工装置还具有显示部，该控制部根据该读取部所读取的该编码而使该显示部显示多个该操作指令和该顺序。另外，优选该编码是矩阵型二维码。