[发明专利]加工装置和加工装置的使用方法在审
| 申请号： | 202111126920.4 | 申请日： | 2021-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN114378961A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 大森崇史 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/02;H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 杨俊波;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加工 装置 使用方法 | ||
1.一种加工装置，其对被加工物进行加工，其特征在于，
该加工装置具有：
卡盘工作台，其对该被加工物进行保持；
加工单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工；
控制部；以及
读取部，其读取编码，该编码包含与指定针对该加工装置的操作的多个操作指令对应的信息以及与执行该操作指令所指定的该操作的顺序对应的信息，
该控制部根据该读取部所读取的该编码而对该加工装置进行控制，以便按照该顺序执行多个该操作指令所指定的该操作。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，
该加工装置还具有显示部，
该控制部根据该读取部所读取的该编码而使该显示部显示多个该操作指令和该顺序。
3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其特征在于，
该编码是矩阵型二维码。
4.一种加工装置的使用方法，该加工装置对被加工物进行加工，其特征在于，
该加工装置具有：
卡盘工作台，其对该被加工物进行保持；
加工单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工；以及
读取部，其读取编码，该编码包含与指定针对该加工装置的操作的多个操作指令对应的信息以及与执行该操作指令所指定的该操作的顺序对应的信息，
该加工装置的使用方法包含如下的步骤：
通过该读取部读取该编码；以及
根据该读取部所读取的该编码而对该加工装置进行控制，以便按照该顺序执行多个该操作指令所指定的该操作。
5.根据权利要求4所述的加工装置的使用方法，其特征在于，
该加工装置还具有显示部，
该加工装置的使用方法还包含如下的步骤：根据该读取部所读取的该编码而使该显示部显示多个该操作指令和该顺序。
6.根据权利要求4或5所述的加工装置的使用方法，其特征在于，
该编码是矩阵型二维码。
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