[发明专利]一种晶圆表面清洁装置

说明书

本发明提供一种晶圆表面清洁装置，涉及半导体封装技术领域，解决了目前用于晶圆的装片设备其上芯过程中，并不具备相应的清洁装置，无法对晶圆表面由于环境及静电吸附所造成的脏污及异物进行有效清洁的问题。一种晶圆表面清洁装置，包括清洁主体和氮气输送管道，所述清洁主体内部开设有氮气临时存储腔，清洁主体外周面设置有与氮气临时存储腔相连通的氮气接口。本发明采用高压氮气对晶圆表面进行清洁，高压氮气通过氮气输送管道及氮气接口输入至氮气临时存储腔内，并通过氮气喷孔喷出，对晶圆表面上沾污，异物进行清洁，保证在晶圆装片上芯前清洁干净，从而减少脏污，异物带来不利影响。

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，更具体地说，特别涉及一种晶圆表面清洁装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片, 现晶圆装片上芯过程中由于环境及静电吸附，晶圆表面会有脏污，异物，如果不能对其进行有效清洁，当装片上芯后该脏污及异物极易造成芯片电路损坏，或者影响下一工序作业。

目前用于晶圆的装片设备其上芯过程中，并不具备相应的清洁装置，无法对晶圆表面由于环境及静电吸附所造成的脏污及异物进行有效清洁，导致其后续装片上芯后，该晶圆表面上的脏污及异物极易造成芯片电路损坏，并影响下一工序作业。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种晶圆表面清洁装置，以解决目前用于晶圆的装片设备其上芯过程中，并不具备相应的清洁装置，无法对晶圆表面由于环境及静电吸附所造成的脏污及异物进行有效清洁，导致其后续装片上芯后，该晶圆表面上的脏污及异物极易造成芯片电路损坏，并影响下一工序作业的问题。

本发明一种晶圆表面清洁装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种晶圆表面清洁装置，包括清洁主体和氮气输送管道，所述清洁主体内部开设有氮气临时存储腔，清洁主体外周面设置有与氮气临时存储腔相连通的氮气接口；所述氮气输送管道密封套接在氮气接口部位，通过氮气输送管道实现氮气的输送，以便于通过氮气实现对晶圆表面清洁操作；所述清洁主体包括有：限位凸起，限位凸起一体式设置于清洁主体外周面底部；往复滑动槽，往复滑动槽开设于限位凸起底端面并贯通清洁主体外周面后侧方；所述往复滑动槽内部滑动安装有阻隔件，阻隔件后端面固定安装有展示件，展示件顶端面呈间隔分布状设置有反光贴A和反光贴B，反光贴A和反光贴B为不相同的色彩，通过色彩的区分，便于应用时可判断氮气的输送压力有无变化。

进一步的，所述清洁主体包括有：安装件，安装件整体呈矩形块结构，通过呈矩形块结构的安装件，方便安装件与应用设备的安装端面相贴合，以实现安装操作；安装孔位，安装孔位两端为半圆形的矩形结构，通过两端为半圆形的矩形结构的安装孔位，使得安装件与应用设备安装时，有足够的空间供紧固件进行安装部位的选择，安装孔位开设于安装件前端面。

进一步的，所述限位凸起整体呈矩形块结构，限位凸起共设置有十块，十块限位凸起呈均匀分布状设置于清洁主体外周面底部；所述往复滑动槽呈矩形槽结构，每处往复滑动槽内端顶面相对于氮气临时存储腔部位均开设有一处与其相连通的氮气喷孔，通过氮气喷孔实现氮气的喷出，以对晶圆表面实现清洁操作。

进一步的，每处所述往复滑动槽内端顶面相对于氮气喷孔轴心部位均开设有一处嵌槽，嵌槽呈圆形槽结构，嵌槽直径大于氮气喷孔直径；每处所述嵌槽内均粘接有一张封闭件，封闭件整体呈圆形片结构，封闭件结构尺寸与嵌槽结构尺寸相一致，通过封闭件实现在不使用状态下对氮气喷孔的封闭，避免外界异物通过氮气喷孔进入到氮气临时存储腔，而导致后续高压气体喷出时，该进入的异物被高压喷出，对晶圆表面造成损伤情况的发生。

进一步的，所述封闭件轴心部位开设有一处呈十字形结构的切断口，通过该切断口的设置，利于氮气喷孔部位氮气高压喷出时，可从切断口部位喷出，该封闭件不会造成阻碍，所述切断口未被气流冲击状态下，切断口处于密封贴合状态，故在本发明不使用时，对氮气喷孔的封闭，避免外界异物通过氮气喷孔进入到氮气临时存储腔。