[发明专利]一种应用于实装自动化测试机的压力校准电路及方法

说明书

本发明公开一种应用于实装自动化测试机的压力校准电路及方法，属于电子电路领域，包括应变片传感器、惠斯通电桥、信号放大电路、MCU控制电路；应变片传感器包括绝缘薄底板和镶嵌在其表面的金属箔，将压力转成阻抗物理量；惠斯通电桥将阻抗物理量转换成电信号；信号放大电路放大电信号，并输送至MCU控制电路；MCU控制电路将放大后的电信号转换成实际测试压力值，和从实装自动化测试机中读到的测试压力值进行比较。本发明使用应变片和惠斯通电桥电路将测试头下压导致的应变片产生的微弱电信号放大并处理得到实际的下压力，再将实际的下压力与上位机输入的下压力对比，从而调整输入的下压力参数，使得输入的下压力和实际的下压力保持一致。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，特别涉及一种应用于实装自动化测试的压力校准方法。

背景技术

实装自动化测试设备是用于测试CPU、DSP、AD/DA等多类型芯片的实装测试机，在集成电路测试领域应用广泛。

通常情况下实装自动化测试设备的机械手会将芯片从Tray盘放入插座中，由测试工程师在测试设备的上位机界面输入需要测试下压的力，然后测试头开始下压到插座压紧芯片开始测试，但下压的力不知道是不是和输入的力是否存在偏差，如果存在偏差就会导致压力不准确导致对测试结果产生影响，下压力如果过大也会缩短插座探针的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种应用于实装自动化测试机的压力校准电路及方法，以使得实装测试设备的下压力和输入的下压力保持一致，保证测试压力的准确性并能延长插座探针的使用寿命。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种应用于实装自动化测试机的压力校准电路，包括应变片传感器、惠斯通电桥、信号放大电路、MCU控制电路；

所述应变片传感器包括绝缘薄底板和镶嵌在其表面的金属箔，将压力转成阻抗物理量；

所述惠斯通电桥将阻抗物理量转换成电信号；

所述信号放大电路放大电信号，并输送至MCU控制电路；

所述MCU控制电路将放大后的电信号转换成实际测试压力值，和从实装自动化测试机中读到的测试压力值进行比较。

可选的，所述惠斯通电桥包括阻值相等的电阻R1、R2、R3和R4；电阻R1和电阻R2共同接电源电压VCC，电阻R4和电阻R3共同接地，所述电阻R4为应变片。

可选的，所述信号放大电路包括差分放大器，放大倍数由所述差分放大器的增益电阻控制，能够根据设计需要调节输出电压增益。

可选的，所述差分放大器的型号为AD524C。

可选的，所述MCU控制电路包括ADC模块和通讯模块，通过所述ADC模块与所述信号放大电路连接，通过所述通讯模块与实装自动化测试机连接。

可选的，所述实装自动化测试机的型号为HT-3000系列，通过通讯模块与所述MCU控制电路实现通讯。

本发明还提供了一种基于应用于实装自动化测试机的压力校准电路的方法，包括：

步骤一：把应变片贴在实装自动化测试机中定位实装板的定位板下；

步骤二：校准惠斯通电桥和应变片；

步骤三：实装自动化测试机输入测试下压力，测试头下压插座压紧测试芯片；

步骤四：信号放大电路放大惠斯通电桥和应变片形变产生的电压；

步骤五：MCU控制电路根据实际测到的压力值开始校准实装自动化测试机输入测试下压力，并最终使得实际测到的压力值达到测试插座能承受的压力值。