[发明专利]一种应用于实装自动化测试机的压力校准电路及方法

权利要求书

1.一种应用于实装自动化测试机的压力校准电路，其特征在于，包括应变片传感器、惠斯通电桥、信号放大电路、MCU控制电路；

所述应变片传感器包括绝缘薄底板和镶嵌在其表面的金属箔，将压力转成阻抗物理量；

所述惠斯通电桥将阻抗物理量转换成电信号；

所述信号放大电路放大电信号，并输送至MCU控制电路；

所述MCU控制电路将放大后的电信号转换成实际测试压力值，和从实装自动化测试机中读到的测试压力值进行比较。

2.如权利要求1所述的应用于实装自动化测试机的压力校准电路，其特征在于，所述惠斯通电桥包括阻值相等的电阻R1、R2、R3和R4；电阻R1和电阻R2共同接电源电压VCC，电阻R4和电阻R3共同接地，所述电阻R4为应变片。

3.如权利要求1所述的应用于实装自动化测试机的压力校准电路，其特征在于，所述信号放大电路包括差分放大器，放大倍数由所述差分放大器的增益电阻控制，能够根据设计需要调节输出电压增益。

4.如权利要求3所述的应用于实装自动化测试机的压力校准电路，其特征在于，所述差分放大器的型号为AD524C。

5.如权利要求1所述的应用于实装自动化测试机的压力校准电路，其特征在于，所述MCU控制电路包括ADC模块和通讯模块，通过所述ADC模块与所述信号放大电路连接，通过所述通讯模块与实装自动化测试机连接。

6.如权利要求1所述的应用于实装自动化测试机的压力校准电路，其特征在于，所述实装自动化测试机的型号为HT-3000系列，通过通讯模块与所述MCU控制电路实现通讯。

7.一种基于权利要求1-6任一项所述应用于实装自动化测试机的压力校准电路的方法，其特征在于，包括：

步骤一：把应变片贴在实装自动化测试机中定位实装板的定位板下；

步骤二：校准惠斯通电桥和应变片；

步骤三：实装自动化测试机输入测试下压力，测试头下压插座压紧测试芯片；

步骤四：信号放大电路放大惠斯通电桥和应变片形变产生的电压；

步骤五：MCU控制电路根据实际测到的压力值开始校准实装自动化测试机输入测试下压力，并最终使得实际测到的压力值达到测试插座能承受的压力值。