[发明专利]一种离型剂及铜面离型的方法

说明书

本发明公开了一种离型剂及铜面离型的方法，所述离型剂按质量百分比计，由以下组分组成：铜缓蚀剂BTA0.5‑1.5％；酒精98.5‑99.5％。所述铜面离型的方法，包括以下步骤：在生产板的表面钻欲填塞树脂的塞孔，并依次通过沉铜和全板电镀使塞孔金属化；在生产板表面的铜面上涂敷如上所述的离型剂；而后再在铜面上层压PP片，以使PP片热熔后塞满塞孔；将PP片剥离；然后采用等离子处理、机械研磨或碱性溶液的方式对生产板的铜面进行后处理。本发明方法利用铜缓蚀剂BTA和酒精调配而成的离型剂对铜表面进行处理，方便后期剥离铜表面上的树脂，最后达成树脂与铜面容易分离的目的。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种离型剂及铜面离型的方法。

背景技术

在电路板的制造过程中，不仅需要提高铜面与树脂之间的结合力，有时还需要让树脂从铜面顺利地剥离下来。

在树脂塞孔的工艺过程中，需要让塞孔树脂与孔内的铜结合紧密，而让表面的树脂从铜面剥离，现在常规的做法是采用真空树脂塞孔机填塞，然后用机械研磨的方法，把突出铜面的树脂铲除；这种方法需要专门的真空树脂塞孔机和陶瓷研磨机，设备昂贵，铜面受到研磨的损伤很大，不适应薄铜箔的处理，且成本高。

专利CN102548251B公开了一种PCB真空压合塞孔工艺，使用的是保护膜，对孔进行开窗和压合填孔，这种方法无需制作塞孔工具、专用油墨和设备，需要使用保护膜并对保护膜开窗的加工过程，材料成本和加工成本也比较高。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种离型剂及铜面离型的方法，利用铜缓蚀剂BTA和酒精调配而成的离型剂对铜表面进行处理，方便后期剥离铜表面上的树脂，最后达成树脂与铜面容易分离的目的。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种离型剂，按质量百分比计，由以下组分组成：

铜缓蚀剂BTA0.5-1.5％；

酒精98.5-99.5％。

进一步的，按质量百分比计，由以下组分组成：

铜缓蚀剂BTA1％；

酒精99％。

本发明还提供了一种铜面离型的方法，包括以下步骤：

S1、在铜表面涂敷如权利要求1或2所述的离型剂；

S2、而后再在铜表面上层压PP片；

S3、将PP片剥离；

S4、然后采用等离子处理、机械研磨或碱性溶液的方式对铜表面进行后处理。

进一步的，步骤S1中，采用喷雾的方式或吸水滚轮将混合溶液涂敷于铜表面上。

进一步的，步骤S4中，当采用等离子处理时，在等离子处理前铜表面的水滴角为87°，等离子处理后铜表面的水滴角为31°。

本发明还提供了另一种铜面离型的方法，包括以下步骤：

S10、在生产板的表面钻欲填塞树脂的塞孔，并依次通过沉铜和全板电镀使塞孔金属化；

S11、在生产板表面的铜面上涂敷如权利要求1或2所述的离型剂；

S12、而后再在铜面上层压PP片，以使PP片热熔后塞满塞孔；

S13、将PP片剥离；

S14、然后采用等离子处理、机械研磨或碱性溶液的方式对生产板的铜面进行后处理。

进一步的，步骤S10和S11之间还包括以下步骤：

S101、对生产板进行棕化处理，并通过磨板除去板面上的棕化膜。