[发明专利]一种离型剂及铜面离型的方法在审

专利信息
申请号: 202111120155.5 申请日: 2021-09-24
公开(公告)号: CN113862734A 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 黄明安;温淦尹 申请(专利权)人: 四会富仕电子科技股份有限公司
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38;C25D5/34;C25D5/48;C25D7/00;B29C43/50;C23F11/00;H05K3/00;H05K3/42
代理公司: 深圳市精英创新知识产权代理有限公司 44740 代理人: 黄文锋
地址: 526243 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 离型剂 铜面离型 方法
【权利要求书】:

1.一种离型剂,其特征在于,按质量百分比计,由以下组分组成:

铜缓蚀剂BTA0.5-1.5%;

酒精98.5-99.5%。

2.根据权利要求1所述离型剂,其特征在于,按质量百分比计,由以下组分组成:

铜缓蚀剂BTA 1%;

酒精99%。

3.一种铜面离型的方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1、在铜表面涂敷如权利要求1或2所述的离型剂;

S2、而后再在铜表面上层压PP片;

S3、将PP片剥离;

S4、然后采用等离子处理、机械研磨或碱性溶液的方式对铜表面进行后处理。

4.根据权利要求3所述的铜面离型的方法,其特征在于,步骤S1中,采用喷雾的方式或吸水滚轮将混合溶液涂敷于铜表面上。

5.根据权利要求3所述的铜面离型的方法,其特征在于,步骤S4中,当采用等离子处理时,在等离子处理前铜表面的水滴角为87°,等离子处理后铜表面的水滴角为31°。

6.一种铜面离型的方法,其特征在于,包括以下步骤:

S10、在生产板的表面钻欲填塞树脂的塞孔,并依次通过沉铜和全板电镀使塞孔金属化;

S11、在生产板表面的铜面上涂敷如权利要求1或2所述的离型剂;

S12、而后再在铜面上层压PP片,以使PP片热熔后塞满塞孔;

S13、将PP片剥离;

S14、然后采用等离子处理、机械研磨或碱性溶液的方式对生产板的铜面进行后处理。

7.根据权利要求6所述的铜面离型的方法,其特征在于,步骤S10和S11之间还包括以下步骤:

S101、对生产板进行棕化处理,并通过磨板除去板面上的棕化膜。

8.根据权利要求6所述的铜面离型的方法,其特征在于,步骤S14中,当采用等离子处理时,在等离子处理前铜面的水滴角为87°,等离子处理后铜面的水滴角为31°。

9.根据权利要求6所述的铜面离型的方法,其特征在于,所述生产板为通过半固化片将芯板和外层铜箔压合成一体的多层板,且在芯板上已制作了内层线路。

10.一种铜面离型的方法,其特征在于,包括以下步骤:

S20、在生产板的表面钻欲填塞树脂的塞孔,并依次通过沉铜和全板电镀使塞孔金属化;

S21、通过负片工艺或正片工艺在生产板上制作外层线路;

S22、在生产板表面的铜面上涂敷如权利要求1或2所述的离型剂;

S23、而后再在生产板的上下表面均层压PP片,以使PP片热熔后塞满塞孔和线路间隙;

S24、将PP片剥离;

S25、再通过磨板使树脂面和线路铜面齐平。

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