[发明专利]一种离型剂及铜面离型的方法在审
申请号: | 202111120155.5 | 申请日: | 2021-09-24 |
公开(公告)号: | CN113862734A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 黄明安;温淦尹 | 申请(专利权)人: | 四会富仕电子科技股份有限公司 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38;C25D5/34;C25D5/48;C25D7/00;B29C43/50;C23F11/00;H05K3/00;H05K3/42 |
代理公司: | 深圳市精英创新知识产权代理有限公司 44740 | 代理人: | 黄文锋 |
地址: | 526243 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 离型剂 铜面离型 方法 | ||
1.一种离型剂,其特征在于,按质量百分比计,由以下组分组成:
铜缓蚀剂BTA0.5-1.5%;
酒精98.5-99.5%。
2.根据权利要求1所述离型剂,其特征在于,按质量百分比计,由以下组分组成:
铜缓蚀剂BTA 1%;
酒精99%。
3.一种铜面离型的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、在铜表面涂敷如权利要求1或2所述的离型剂;
S2、而后再在铜表面上层压PP片;
S3、将PP片剥离;
S4、然后采用等离子处理、机械研磨或碱性溶液的方式对铜表面进行后处理。
4.根据权利要求3所述的铜面离型的方法,其特征在于,步骤S1中,采用喷雾的方式或吸水滚轮将混合溶液涂敷于铜表面上。
5.根据权利要求3所述的铜面离型的方法,其特征在于,步骤S4中,当采用等离子处理时,在等离子处理前铜表面的水滴角为87°,等离子处理后铜表面的水滴角为31°。
6.一种铜面离型的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S10、在生产板的表面钻欲填塞树脂的塞孔,并依次通过沉铜和全板电镀使塞孔金属化;
S11、在生产板表面的铜面上涂敷如权利要求1或2所述的离型剂;
S12、而后再在铜面上层压PP片,以使PP片热熔后塞满塞孔;
S13、将PP片剥离;
S14、然后采用等离子处理、机械研磨或碱性溶液的方式对生产板的铜面进行后处理。
7.根据权利要求6所述的铜面离型的方法,其特征在于,步骤S10和S11之间还包括以下步骤:
S101、对生产板进行棕化处理,并通过磨板除去板面上的棕化膜。
8.根据权利要求6所述的铜面离型的方法,其特征在于,步骤S14中,当采用等离子处理时,在等离子处理前铜面的水滴角为87°,等离子处理后铜面的水滴角为31°。
9.根据权利要求6所述的铜面离型的方法,其特征在于,所述生产板为通过半固化片将芯板和外层铜箔压合成一体的多层板,且在芯板上已制作了内层线路。
10.一种铜面离型的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S20、在生产板的表面钻欲填塞树脂的塞孔,并依次通过沉铜和全板电镀使塞孔金属化;
S21、通过负片工艺或正片工艺在生产板上制作外层线路;
S22、在生产板表面的铜面上涂敷如权利要求1或2所述的离型剂;
S23、而后再在生产板的上下表面均层压PP片,以使PP片热熔后塞满塞孔和线路间隙;
S24、将PP片剥离;
S25、再通过磨板使树脂面和线路铜面齐平。
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