[发明专利]一种LED灯板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种LED灯板及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：开出芯板，其一面为正面，另一面为反面；在芯板上钻通孔，而后依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；采用阻焊油墨在芯板的正面上对通孔进行塞孔处理，且使塞孔饱满度控制在40‑70％；而后通过预烤使阻焊油墨预固化；依次通过曝光、显影和热固化处理使阻焊油墨固化；其中曝光时，芯板的正面全曝光，芯板的反面仅在对应通孔的位置处进行曝光，且反面上的曝光尺寸小于通孔的尺寸；通过磨板使板面平整；芯板依次进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得LED灯板。本发明方法使用阻焊感光油墨代替常规热固型树脂塞孔，通过油墨曝光、显影除去孔壁残留的油墨，保证孔壁金属性。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种LED灯板及其制作方法。

背景技术

LED显示屏是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，由几万到几十万个半导体发光二极管像素点均匀排列组成，以显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。LED显示屏克服了传统LCD屏幕无法实现大面积无缝拼接问题，同时还在亮度、色彩、色域等方面具有显著优势，自问世以来，发展迅速，目前已成为市场主流屏幕，并大有取代LCD面板之势，随着社会信息化进程的进一步提高和发展，预计未来LED显示屏的应用领域会愈加广阔，其需求量会继续增加。

印制电路板(PCB)是LED显示屏的重要零部件，LED显示屏由一个个贴装在PCB表面呈特定规则排列的焊盘(PAD)上的小LED灯组模块组成，同时PCB另外一面需要贴装多个IC芯板，用以在大的LED屏幕上形成色彩鲜艳的图案和画面。

现有客户要求设计一款双面LED灯板，一面设计呈规则排布的高密集PAD，用来贴装半导体发光二极管；另一面设计高密集线路和PAD，用来贴装IC芯板，同时为提高二极管焊接的可靠性，PAD上设计有盘内树脂盲孔。

上述LED灯板总层数为2L，使用0.41mm0.5/0.5OZ(1OZ≈35μm)芯板，PAD尺寸0.25*0.25mm，灯到灯距离1.10mm，最小线宽线距0.05/0.05mm，PAD上设计有盘内树脂盲孔，PCB两面使用不同油墨，Top面使用绿油、Bottom面制作白油对位图形。使用常规技术制作难度较大，会存在以下问题：

1、常规树脂塞孔技术会在孔壁残留树脂，固化后无法去除，影响孔壁的金属性，影响LED等贴装后的连接性能；

2、线宽线距0.05/0.05mm、焊盘尺寸0.25*0.25mm，线路图形精细，采用常规电镀、蚀刻方法，容易出现蚀刻线幼；

3、LED灯板两表面要求一面丝印绿油、一面丝印白油,两种油墨的耐显影能力差别大,相同条件下进行同时显影时，白油存在显影过度脱落的问题。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种LED灯板的制作方法，使用阻焊感光油墨代替常规热固型树脂塞孔，通过油墨曝光、显影除去孔壁残留的油墨，保证孔壁金属性。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种LED灯板的制作方法，包括以下步骤：

S1、按拼板尺寸开出芯板，所述芯板的其中一面为正面，另一面为反面；

S2、在芯板上钻通孔，而后依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；

S3、采用阻焊油墨在芯板的正面上对通孔进行塞孔处理，且使塞孔饱满度控制在40-70％；

S4、而后通过预烤使阻焊油墨预固化；

S5、依次通过曝光、显影和热固化处理使阻焊油墨固化；其中曝光时，芯板的正面全曝光，芯板的反面仅在对应通孔的位置处进行曝光，且反面上的曝光尺寸小于通孔的尺寸；

S6、通过磨板使板面平整；