[发明专利]一种LED灯板及其制作方法

权利要求书

1.一种LED灯板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、按拼板尺寸开出芯板，所述芯板的其中一面为正面，另一面为反面；

S2、在芯板上钻通孔，而后依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；

S3、采用阻焊油墨在芯板的正面上对通孔进行塞孔处理，且使塞孔饱满度控制在40-70％；

S4、而后通过预烤使阻焊油墨预固化；

S5、依次通过曝光、显影和热固化处理使阻焊油墨固化；其中曝光时，芯板的正面全曝光，芯板的反面仅在对应通孔的位置处进行曝光，且反面上的曝光尺寸小于通孔的尺寸；

S6、通过磨板使板面平整；

S7、芯板依次进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得LED灯板。

2.根据权利要求1所述的LED灯板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述芯板两表面的铜层厚度为0.5oz。

3.根据权利要求2所述的LED灯板的制作方法，其特征在于，步骤S1和S2之间还包括以下步骤：

S11、通过微蚀减薄芯板两表面的铜层厚度，使芯板两表面的铜层厚度减至12-15μm。

4.根据权利要求1所述的LED灯板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，全板电镀后控制孔壁铜层厚度≥15μm，芯板两表面的铜层厚度控制在30±4μm。

5.根据权利要求1所述的LED灯板的制作方法，其特征在于，步骤S1和S2之间还包括以下步骤：

S21、对芯板进行棕化处理。

6.根据权利要求5所述的LED灯板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，采用铝片塞孔的方式在通孔的位置处进行塞孔。

7.根据权利要求1所述的LED灯板的制作方法，其特征在于，步骤S5中，芯板正面的曝光菲林设计成全曝光，芯板反面的曝光菲林仅在对应通孔的位置处同轴设计有透光的开窗，该开窗的尺寸小于通孔的尺寸。

8.根据权利要求7所述的LED灯板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述开窗的直径单边比所述通孔的直径小0.2mm。

9.根据权利要求1所述的LED灯板的制作方法，其特征在于，步骤S7中，制作阻焊层时，先在芯板的正面丝印阻焊绿油，并依次经过曝光和显影处理；而后再在芯板的反面丝印阻焊白油，并依次经过曝光和显影处理。

10.一种LED灯板，其特征在于，采用如权利要求1-9任一项所述的制作方法制作而成。