[发明专利]用于处理基板的装置

权利要求书

1.一种用于处理基板的装置，所述装置包括：

工艺腔室，所述工艺腔室配置为处理所述基板；

缓冲模块，所述缓冲模块配置为容纳待传输至所述工艺腔室中的环状构件；以及

装载锁定腔室，所述装载锁定腔室具有内部空间；

其中，所述缓冲模块包括：

缓冲腔室，所述缓冲腔室具有缓冲空间，所述环状构件容纳在所述缓冲空间中；

支承架，所述支承架配置为支承所述缓冲空间中的所述环状构件；以及

驱动构件，所述驱动构件配置为移动所述支承架。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述驱动构件移动所述支承架，使得支承在所述支承架上的所述环状构件在所述缓冲空间与所述内部空间之间移动。

3.根据权利要求2所述的装置，所述装置还包括：

控制器；以及

传输机械手，所述传输机械手配置为在所述装载锁定腔室与所述工艺腔室之间传输所述基板或所述环状构件，

其中，所述控制器控制所述传输机械手和所述驱动构件，使得所述环状构件从所述缓冲空间移动至所述内部空间、并且所述传输机械手从所述内部空间卸载所述环状构件并将所述环状构件传输至所述工艺腔室中。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述缓冲腔室具有开口，所述环状构件通过所述开口进入和退出所述缓冲腔室，并且

其中，所述缓冲模块还包括配置为选择性地打开和关闭所述开口的门。

5.根据权利要求1所述的装置，所述装置还包括：

截止阀，所述截止阀设置在所述缓冲腔室与所述装载锁定腔室之间、并配置为选择性地流体连接所述缓冲空间与所述内部空间。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其中，所述缓冲腔室和所述装载锁定腔室设置在上/下方向上。

7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述装载锁定腔室设置在所述缓冲腔室的下方。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其中，所述缓冲模块包括：

气体供应单元，所述气体供应单元配置为将惰性气体供应至所述缓冲空间中；以及

减压管线，所述减压管线配置为向所述缓冲空间提供减压。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，所述装置还包括：

装载锁定模块，所述装载锁定模块包括装载锁定腔室、配置为将惰性气体供应至所述内部空间中的气体供应管线、以及配置为向所述内部空间提供减压的减压管线。

10.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其中，所述支承架包括：

支承部件，所述支承部件配置为支承所述环状构件的下表面；以及

对准销，所述对准销插入至形成在所述环状构件的所述下表面上的对准凹槽中。

11.一种用于处理基板的装置，所述装置包括：

工艺腔室，所述工艺腔室配置为使用等离子体处理所述基板；

缓冲腔室，所述缓冲腔室具有缓冲空间，在所述缓冲空间中容纳待传输至所述工艺腔室中的环状构件；

装载锁定腔室，所述装载锁定腔室具有内部空间，所述内部空间的压力在真空气氛与大气气氛之间切换；

支承架，所述支承架配置为支承所述缓冲空间中的所述环状构件；以及

驱动构件，所述驱动构件配置为在所述内部空间与所述缓冲空间之间移动所述环状构件。

12.根据权利要求11所述的装置，其中，所述驱动构件与所述支承架耦合。

13.根据权利要求11或12所述的装置，所述装置还包括：

截止阀，所述截止阀设置在所述缓冲腔室与所述装载锁定腔室之间、并配置为选择性地流体连接所述缓冲空间和所述内部空间。