[发明专利]用于制造异质结太阳能电池的方法及异质结太阳能电池在审
申请号: | 202111114265.0 | 申请日: | 2021-09-23 |
公开(公告)号: | CN113921661A | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 马哲国;陈金元 | 申请(专利权)人: | 上海理想万里晖薄膜设备有限公司 |
主分类号: | H01L31/20 | 分类号: | H01L31/20;H01L31/0747;C23C16/02;C23C16/24;C23C16/505 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201306 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 异质结 太阳能电池 方法 | ||
本发明提供一种用于制造异质结太阳能电池的方法以及异质结太阳能电池。所述方法首先通过制绒清洗工艺对N型单晶硅片进行制绒清洗;然后通过本征PECVD工艺在N型单晶硅片的正反面上分别形成第一、第二本征非晶硅层;接着通过第一、第二、第三N型PECVD工艺分别在第一本征非晶硅层上依次形成第一、第二以及第三N型非晶微晶混合层;接着通过P型PECVD工艺在第二本征非晶硅层上形成P型非晶硅层;然后在第三N型非晶微晶混合层以及P型非晶硅层上分别形成第一以及第二透明导电膜;最后通过丝网印刷工艺在第一以及所述第二透明导电膜上分别形成第一电极以及第二电极。本发明能解决生产节拍过慢、产能较低、低温下非晶硅薄膜品质差的问题,提高电池效率。
技术领域
本发明涉及太阳能制造领域,特别涉及用于制造异质结太阳能电池的方法及异质结太阳能电池。
背景技术
薄膜/晶硅异质结太阳能电池(以下简称异质结太阳能电池,又可称HIT或HJT或SHJ太阳能电池)属于第三代高效太阳能电池技术,它结合了晶体硅与硅薄膜的优势,具有转换效率高、温度系数低等特点,将会逐步替代PERC(Passivated Emitterand Rear Cell)电池,成为光伏电池的主流。
异质结电池采用非晶硅钝化,可以得到较好的开路电压和填充因子,目前量产效率在24.5%。微晶硅具有更好的电子迁移率,其对太阳光的吸收系数远大于非晶硅层,可以实现更高浓度的掺杂,能降低与透明导电膜ITO的接触电阻,提高电池的填充因子和短路电流,因此异质结电池量产效率进一步提高需要进行掺杂层的微晶化。
目前异质结电池中微晶硅的成膜温度为160~170℃,此温度较低,使得初期微晶硅生长过程中包含大量的非晶硅相,品质比较差,会严重影响载流子的传输,导致电池效率比较低。为此,现有技术中采用极低速的成膜方法来提高微晶硅成膜品质,但是成膜时间过长,影响设备的产能。
因此,如何提供一种用于制造异质结太阳能电池的方法及异质结太阳能电池,以解决解决生产节拍过慢、产能较低、低温下非晶硅薄膜品质差的问题,提高电池效率,已成为业内亟待解决的技术问题。
发明内容
针对现有技术的上述问题,本发明提出了一种用于制造异质结太阳能电池的方法,所述方法包括以下步骤:
(a).通过制绒清洗工艺对N型单晶硅片进行制绒及清洗;
(b).通过本征PECVD工艺在N型单晶硅片的正反两面上分别形成第一本征非晶硅层以及第二本征非晶硅层;
(c).通过第一N型PECVD工艺在所述第一本征非晶硅层上形成第一N型非晶微晶混合层;
(d).通过第二N型PECVD工艺在所述第一N型非晶微晶混合层上形成第二N型非晶微晶混合层;
(e).通过第三N型PECVD工艺在所述第二N型非晶微晶混合层上形成第三N型非晶微晶混合层;
(f).通过P型PECVD工艺在所述第二本征非晶硅层上形成P型非晶硅层;
(g).通过反应等离子沉积工艺或者物理气相沉积工艺在所述第三N型非晶微晶混合层以及所述P型非晶硅层上分别形成第一透明导电膜以及第二透明导电膜;以及
(h).通过丝网印刷工艺在所述第一透明导电膜以及所述第二透明导电膜上分别形成第一电极以及第二电极;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海理想万里晖薄膜设备有限公司,未经上海理想万里晖薄膜设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111114265.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的