[发明专利]一种LED封装用COB夹具在审
申请号: | 202111104931.2 | 申请日: | 2021-09-22 |
公开(公告)号: | CN114038788A | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 沈蔚;胡亮;司世佳;沈磊 | 申请(专利权)人: | 深圳市华笙光电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L33/48;B08B5/02 |
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地址: | 518107 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 封装 cob 夹具 | ||
本发明公开了一种LED封装用COB夹具,包括夹具底座,所述夹具底座的上表面中心位置固定安装有封装台板,所述封装台板的表面固定安装有固定夹臂,所述封装台板的表面位于固定夹臂的一侧活动安装有活动夹臂,所述固定夹臂的表面设置有预定位装置,所述活动夹臂的上表面固定安装有顶部框架,所述封装台板的上方设置有喷吹装置。本发明所述的一种LED封装用COB夹具,属于夹具领域,在使用时,活动夹臂和固定夹臂、预定位装置的配合从四周方向对LED板进行限位,夹持效果优异,也便于对不同尺寸的LED板产品进行固定,适应LED板的封装作业,在活动夹臂夹持运行过程中,能够对封装台板上的LED板进行喷吹清洁工作,有利于提高LED板产品的质量。
技术领域
本发明涉及夹具领域,特别涉及一种LED封装用COB夹具。
背景技术
LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同,LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性,对于LED封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。
LED的封装过程是LED生产的核心环节,其中COB封装技术越来越多的应用到LED封装技术中,目前市场上的LED封装设备大多配备了夹具结构;然而,现有的LED封装用的COB夹具在使用时对不同尺寸的LED板产品适应性差,且夹持的效果不佳,还有夹具仅作为夹持的辅助工具,功能性不佳。
发明内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种LED封装用COB夹具,可以有效解决背景技术中的问题,该技术方案中的适应夹板自动收缩并适应LED板的厚度,能够从两侧方向对LED板进行预先固定,随后,调节活动夹臂在封装台板表面的位置并与固定夹臂对LED板进行限位,其中,活动夹臂和固定夹臂、预定位装置的配合从四周方向对LED板进行限位,夹持效果优异,也便于对不同尺寸的LED板产品进行固定,适应LED板的封装作业,通过设置的喷吹装置,在活动夹臂夹持运行过程中,喷气盒体下表面的喷吹气孔能够对封装台板上的LED板进行喷吹清洁工作,有利于提高LED板产品的质量,在清洁完成后,喷气盒体通过调位拨钮嵌入顶部框架的限位嵌口后限位。
2.技术方案
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种LED封装用COB夹具,包括夹具底座,所述夹具底座的上表面中心位置固定安装有封装台板,所述封装台板的表面固定安装有固定夹臂,所述封装台板的表面位于固定夹臂的一侧活动安装有活动夹臂,所述活动夹臂的表面设置有调节机构,所述固定夹臂的表面设置有预定位装置,所述活动夹臂的上表面固定安装有顶部框架,所述封装台板的上方设置有喷吹装置。
优选的,所述预定位装置包括引导滑块、适应夹板、伸缩套管、连接支杆和复位弹簧,所述引导滑块的一端固定安装有适应夹板,所述引导滑块的一端表面固定安装遗漏连接支杆,所述连接支杆的表面套设有伸缩套管,所述伸缩套管的内部设置有复位弹簧,所述引导滑块的上表面设置有引导滑轨,在使用时,夹具底座通过放置脚座放置在工作台上,向两侧扳动两个适应夹板,适应夹板带动连接支杆在伸缩套管的内部滑动并拉伸复位弹簧,使得两个引导滑块在固定夹臂表面滑动并调节间距,在LED板置入适应夹板之间的夹口后松手,适应夹板自动收缩并适应LED板的厚度,从两侧方向对LED板进行预先固定,随后,调节活动夹臂在封装台板表面的位置,直至活动夹臂通过防磨垫片贴合LED板的另一侧表面,紧固旋钮通过吸附磁块吸附夹具底座侧面后对活动夹臂的位置进行固定,活动夹臂和固定夹臂、预定位装置的配合从四周方向对LED板进行限位,夹持效果优异,也便于对不同尺寸的LED板产品进行固定,适应LED板的封装作业。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造