[发明专利]一种LED封装用COB夹具在审
申请号: | 202111104931.2 | 申请日: | 2021-09-22 |
公开(公告)号: | CN114038788A | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 沈蔚;胡亮;司世佳;沈磊 | 申请(专利权)人: | 深圳市华笙光电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L33/48;B08B5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518107 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 封装 cob 夹具 | ||
1.一种LED封装用COB夹具,其特征在于:包括夹具底座(1),所述夹具底座(1)的上表面中心位置固定安装有封装台板(2),所述封装台板(2)的表面固定安装有固定夹臂(3),所述封装台板(2)的表面位于固定夹臂(3)的一侧活动安装有活动夹臂(7),所述活动夹臂(7)的表面设置有调节机构(6),所述固定夹臂(3)的表面设置有预定位装置(4),所述活动夹臂(7)的上表面固定安装有顶部框架(13),所述封装台板(2)的上方设置有喷吹装置(5)。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装用COB夹具,其特征在于:所述预定位装置(4)包括引导滑块(14)、适应夹板(15)、伸缩套管(16)、连接支杆(17)和复位弹簧(18),所述引导滑块(14)的一端固定安装有适应夹板(15),所述引导滑块(14)的一端表面固定安装遗漏连接支杆(17),所述连接支杆(17)的表面套设有伸缩套管(16),所述伸缩套管(16)的内部设置有复位弹簧(18),所述引导滑块(14)的上表面设置有引导滑轨。
3.根据权利要求2所述的一种LED封装用COB夹具,其特征在于:所述引导滑块(14)的引导滑轨与固定夹臂(3)滑动连接,所述连接支杆(17)的两端分别与两个引导滑块(14)的表面固定连接,所述连接支杆(17)与伸缩套管(16)滑动连接,所述复位弹簧(18)的两端分别与两个连接支杆(17)固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种LED封装用COB夹具,其特征在于:所述喷吹装置(5)包括喷气盒体(20)、调位拨钮(21)、后部连接板(22)、通气接头(23)和喷吹气孔(24),所述喷气盒体(20)的上表面边缘处固定安装有调位拨钮(21),所述喷气盒体(20)的一侧表面固定安装有后部连接板(22),所述后部连接板(22)的表面设置有通气接头(23),所述喷气盒体(20)的下表面开设有喷吹气孔(24)。
5.根据权利要求4所述的一种LED封装用COB夹具,其特征在于:所述顶部框架(13)的一侧表面设置有限位嵌口(30),所述顶部框架(13)的内部设置有调位穿孔(29),所述喷气盒体(20)在顶部框架(13)的调位穿孔(29)处水平滑动,所述调位拨钮(21)与顶部框架(13)的限位嵌口(30)卡合匹配,所述喷吹气孔(24)位于喷气盒体(20)的下表面均匀设置。
6.根据权利要求5所述的一种LED封装用COB夹具,其特征在于:所述封装台板(2)的表面开设有嵌入豁口(11),所述固定夹臂(3)和所述活动夹臂(7)的内侧表面均固定安装有防磨垫片(19)。
7.根据权利要求6所述的一种LED封装用COB夹具,其特征在于:所述调节机构(6)包括紧固旋钮(8)、吸附磁块(9)、伸缩滑杆(10)和调位滑块(12),所述紧固旋钮(8)的内部嵌设有吸附磁块(9),所述吸附磁块(9)的内部活动安装有伸缩滑杆(10),所述伸缩滑杆(10)的一端固定安装有调位滑块(12)。
8.根据权利要求7所述的一种LED封装用COB夹具,其特征在于:所述伸缩滑杆(10)在夹具底座(1)表面水平滑动,且通过吸附磁块(9)吸附夹具底座(1)后限位,所述活动夹臂(7)通过调位滑块(12)在封装台板(2)的嵌入豁口(11)处水平滑动。
9.根据权利要求8所述的一种LED封装用COB夹具,其特征在于:所述夹具底座(1)的前表面固定安装有条形滑孔(28),所述夹具底座(1)的下表面位于四角位置均固定安装有放置脚座(25),所述放置脚座(25)的下表面固定安装有防滑垫片(26),所述夹具底座(1)的表面固定安装有提起把手(27)。
10.根据权利要求9所述的一种LED封装用COB夹具,其特征在于:所述喷气盒体(20)的喷吹气孔(24)对准封装台板(2)表面,所述通气接头(23)与喷气盒体(20)的内部相连通,所述喷气盒体(20)通过通气接头(23)与充气设备的管道接头相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造