[发明专利]基板处理装置及方法在审
| 申请号: | 202111103630.8 | 申请日: | 2021-09-18 |
| 公开(公告)号: | CN114695176A | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
| 发明(设计)人: | 金俙焕;申哲榕;金载烈;崔文植 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;王艳春 |
| 地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
1.一种基板处理装置,包括:
支承模块,用于安置基板,并且能够旋转;
壳体,围绕所述支承模块的周围,并且包括第一碗状件和布置在所述第一碗状件的内侧的第二碗状件;
第一药液供应模块,向所述基板喷出第一药液;以及
第二药液供应模块,向所述基板喷出与所述第一药液不同的第二药液,
其中,所述第一碗状件定位成对应于所述基板,并且所述支承模块以第一速度旋转的同时,所述第一药液供应模块供应所述第一药液,
所述第二碗状件定位成对应于所述基板,并且所述支承模块以等于或小于所述第一速度的第二速度旋转的同时,所述第二药液供应模块以第一流量供应所述第二药液,以及
所述第二碗状件定位成对应于所述基板,并且所述支承模块以小于所述第二速度的第三速度旋转的同时,所述第二药液供应模块不供应所述第二药液,或者以小于所述第一流量的第二流量供应所述第二药液。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,
在所述第二药液供应模块不供应所述第二药液或者以所述第二流量供应所述第二药液之后,所述支承模块以大于所述第二速度的第四速度旋转的同时,所述第二药液供应模块以第三流量供应所述第二药液。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其中,
所述第三流量大于所述第一流量。
4.根据权利要求2所述的基板处理装置,其中,
在所述第二药液供应模块以所述第三流量供应所述第二药液期间,所述壳体使所述第一碗状件移动到与所述基板对应的位置。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其中,
在所述第二药液供应模块以所述第三流量供应所述第二药液之后,在所述第一碗状件定位成对应于所述基板的状态下,所述支承模块以所述第四速度旋转的同时,所述第一药液供应模块供应所述第一药液。
6.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,
所述第二药液供应模块以所述第一流量供应所述第二药液的过程进行第一时间,且所述第二药液供应模块不供应所述第二药液或以所述第二流量供应所述第二药液的过程进行比所述第一时间长的第二时间。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置,其中,
在所述第二药液供应模块不供应所述第二药液或以所述第二流量供应所述第二药液之后,在比所述第一时间长且比所述第二时间短的第三时间期间,所述支承模块以大于所述第二速度的第四速度旋转的同时,所述第二药液供应模块以第三流量供应所述第二药液。
8.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,
在所述第一碗状件定位成对应于所述基板的状态下,在所述第二药液供应模块不供应所述第二药液或者以所述第二流量供应所述第二药液之后,所述支承模块以大于所述第二速度的第四速度旋转的同时,所述第一药液供应模块供应所述第一药液。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置,其中,
在所述第一碗状件定位成对应于所述基板的状态下,所述支承模块以小于所述第四速度的第五速度旋转的同时,干燥模块向所述基板上供应干燥液,接下来,所述支承模块以大于所述第四速度的第六速度旋转的同时,所述干燥模块向所述基板上供应干燥气体。
10.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,
在所述第一药液供应模块供应所述第一药液的过程与所述第二药液供应模块以所述第一流量供应所述第二药液的过程之间,所述第一药液供应模块供应所述第一药液的同时,所述壳体使所述第二碗状件移动到与所述基板对应的位置。
11.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,
当所述第一碗状件定位成对应于所述基板时,所述基板的边缘附近的风速是第一风速,且当所述第二碗状件定位成对应于所述基板时,所述基板的边缘附近的风速是第二风速,并且所述第二风速小于所述第一风速。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司,未经细美事有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111103630.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种发声装置
- 下一篇:用于机器学习算法的元特征训练模型
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





