[发明专利]电镀重金属离子回槽除钠工艺有效

专利信息
申请号: 202111101839.0 申请日: 2021-09-18
公开(公告)号: CN113754122B 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 袁华;周保学;袁玥文;李金花 申请(专利权)人: 南京昆腾化工科技有限公司;上海交通大学
主分类号: C02F9/04 分类号: C02F9/04;C02F1/42;C25D21/18;C02F101/20;C02F103/16
代理公司: 上海交达专利事务所 31201 代理人: 王毓理;王锡麟
地址: 210016 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电镀 重金属 离子 工艺
【权利要求书】:

1.一种电镀重金属离子回槽除钠工艺,其特征在于,通过收集电镀重金属离子废水,经过粗滤和精滤,将重金属离子溶液通过钠型弱酸性阳离子交换树脂柱,交换吸附重金属离子;吸附饱和后,首先用0.5-1%稀H2SO4为洗脱剂逆流洗脱阳离子交换柱,洗脱体积1.5-2倍柱体积,洗脱速率0.5-0.75倍柱体积/h;之后采用8~12%H2SO4为洗脱剂逆流洗脱,洗脱速率2~3倍柱体积/h,收集重金属离子的流出液,经浓缩后返回电镀工艺线使用。

2.根据权利要求1所述的电镀重金属离子回槽除钠工艺,其特征是,所述的重金属离子,包括:Cu2+、Ni2+、Zn2+

3.根据权利要求1或2所述的电镀重金属离子回槽除钠工艺,其特征是,具体包括:收集电镀生产线含铜漂洗废水,Cu2+浓度102mg/L,过滤后,Cu2+废水离子进入110钠型弱酸性阳离子交换树脂柱进行离子交换,钠型弱酸性阳离子交换树脂柱饱和吸附Cu2+离子后,经清洗,首先用0.75%稀H2SO4为洗脱剂进行逆流洗脱,洗脱体积1.75倍柱体积,洗脱速率0.65倍柱体积/h;之后采用10%H2SO4为洗脱剂逆流洗脱,洗脱流速体积2.5倍柱体积/h,收集含Cu2+离子流出液,经浓缩后返回电镀工艺线使用。

4.根据权利要求1或2所述的电镀重金属离子回槽除钠工艺,其特征是,具体包括:收集电镀生产线含镍漂洗废水,Ni2+浓度118mg/L,过滤后,Ni2+废水进入116钠型弱酸性阳离子交换树脂柱进行离子交换,116钠型弱酸性阳离子交换树脂柱饱和吸附Ni2+离子后,经清洗,首先用0.5%稀H2SO4为洗脱剂进行逆流洗脱,洗脱体积1.5倍柱体积,洗脱速率0.5倍柱体积/h;之后采用10%H2SO4为洗脱剂逆流洗脱,洗脱流速体积2倍柱体积/h,收集含Ni2+离子流出液,经浓缩后返回电镀工艺线使用。

5.根据权利要求1或2所述的电镀重金属离子回槽除钠工艺,其特征是,收集电镀生产线含锌漂洗废水,Zn2+浓度121mg/L,过滤后,Zn2+离子废水进入D152钠型弱酸性阳离子交换树脂柱进行离子交换,D152钠型弱酸性阳离子交换树脂柱饱和吸附Zn2+离子后,经清洗,首先用1%稀H2SO4为洗脱剂进行逆流洗脱,洗脱体积2倍柱体积,洗脱速率0.75倍柱体积/h;之后采用10%H2SO4为洗脱剂逆流洗脱,洗脱流速体积3倍柱体积/h,收集含Zn2+离子流出液,经浓缩后返回电镀工艺线使用。

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