[发明专利]高导热PCB板及包括高导热PCB板的新型显示设备

说明书

本申请是关于一种高导热PCB板。该高导热PCB板包括：初始导热通道、纵向导热管道以及热沉材料；初始导热通道设置于高导热PCB板的第一对角线上的对角区域内部，并垂直于高导热PCB板；纵向导热管道设置于高导热PCB板的第二对角线上的对角区域内部，并垂直于高导热PCB板；纵向导热管道中填充有高导热低导电材料；热沉材料设置于高导热PCB板的外周表面，且初始导热通道以及纵向导热管道与热沉材料接通。本申请提供的方案，能够优化PCB板表面热量分布的均匀性，提高PCB板与外界的导热效率。

技术领域

本申请涉及PCB板技术领域，尤其涉及高导热PCB板及包括高导热PCB板的新型显示设备。

背景技术

随着电子产品技术的日益发展，更高工作频率和更高分辨率成为显示技术的重要发展趋势。在新型显示技术如Micro-LED和Mini-LED的逐步推广和应用之下，对单位面积上集成LED芯片数量的要求逐步提高，更进一步地突显出芯片集成度与散热效率之间的矛盾，因此需要攻克在微小尺寸空间上进行热量管理以及热量散发的技术来满足各种显示应用场景。由于新型显示技术中采用的PCB板受限于LED的尺寸，通常也会尺寸较小，无法通过设计外接金属散热模块或者热管的方式增大散热效率。

在现有技术中，公开号为CN206533609U的专利(一种散热型PCB板)中，提出一种由下至上依次设置散热基层、绝缘导热层和电路层的PCB板，LED芯片产生的热量通过绝缘导热层传导至散热基层上，在LED芯片工作时产生热量集中的安装焊盘和电路层的结合处对应的绝缘导热层内开设有若干导热埋孔，导热埋孔内填充有绝缘导热材料，能够快速将安装焊盘上的热量传导至散热基板上。

上述现有技术存在以下缺点：

PCB板内部导热通道设置不平衡，容易产生表面热量分布不均匀的问题，需要优化导热通道的结构组合，改善PCB板表面热量分布的均匀性并引导热量从发热单元传导至外界的热沉材料中。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种高导热PCB板，该高导热PCB板，能够优化PCB板表面热量分布的均匀性，提高PCB板与外界的导热效率。

本申请第一方面提供一种高导热PCB板，包括：

初始导热通道1、纵向导热管道2以及热沉材料3；

初始导热通道1设置于高导热PCB板的第一对角线上的对角区域内部，并垂直于高导热PCB板；

纵向导热管道2设置于高导热PCB板的第二对角线上的对角区域内部，并垂直于高导热PCB板；

纵向导热管道2中填充有高导热低导电材料；

热沉材料3设置于高导热PCB板的外周表面，且初始导热通道1以及纵向导热管道2与热沉材料3接通。

在一种实施方式中，高导热PCB板还包括：横向导热层4；

横向导热层4设置于高导热PCB板的结构稀疏层中，结构稀疏层中的金属结构面积占结构稀疏层的面积低于50％。

在一种实施方式中，横向导热层4为高导热低导电材料层；

横向导热层4的厚度为1nm-1mm。

在一种实施方式中，纵向导热管道2的管道直径以及材料填充容积根据表面温度要求设定，表面温度要求为高导热PCB板上连接的LED芯片的温度要求。

在一种实施方式中，管道直径与材料填充容积还根据高导热PCB板的柔度要求设定。

在一种实施方式中，管道直径以及材料填充容积与表面温度要求呈正相关；

管道直径以及材料填充容积与柔度要求呈负相关。