[发明专利]高导热PCB板及包括高导热PCB板的新型显示设备在审
| 申请号： | 202111098854.4 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN113891545A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 闫宗楷;向勇;叶汉雄;黄生荣;李清春;曾宪悉 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司;电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G09F9/33 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 pcb 包括 新型 显示 设备 | ||
1.一种高导热PCB板，其特征在于，包括：
初始导热通道(1)、纵向导热管道(2)以及热沉材料(3)；
所述初始导热通道(1)设置于高导热PCB板的第一对角线上的对角区域内部，并垂直于所述高导热PCB板；
所述纵向导热管道(2)设置于所述高导热PCB板的第二对角线上的对角区域内部，并垂直于所述高导热PCB板；
所述纵向导热管道(2)中填充有高导热低导电材料；
所述热沉材料(3)设置于所述高导热PCB板的外周表面，且所述初始导热通道(1)以及所述纵向导热管道(2)与所述热沉材料(3)接通。
2.根据权利要求1所述的高导热PCB板，其特征在于，
所述高导热PCB板还包括：横向导热层(4)；
所述横向导热层(4)设置于所述高导热PCB板的结构稀疏层中，所述结构稀疏层中的金属结构面积占所述结构稀疏层的面积低于50％。
3.根据权利要求2所述的高导热PCB板，其特征在于，
所述横向导热层(4)为高导热低导电材料层；
所述横向导热层(4)的厚度为1nm-1mm。
4.根据权利要求1所述的高导热PCB板，其特征在于，
所述纵向导热管道(2)的管道直径以及材料填充容积根据表面温度要求设定，所述表面温度要求为所述高导热PCB板上连接的LED芯片的温度要求。
5.根据权利要求4所述的高导热PCB板，其特征在于，
所述管道直径与所述材料填充容积还根据所述高导热PCB板的柔度要求设定。
6.根据权利要求4或5所述的高导热PCB板，其特征在于，
所述管道直径以及所述材料填充容积与所述表面温度要求呈正相关；
所述管道直径以及所述材料填充容积与所述柔度要求呈负相关。
7.根据权利要求2所述的高导热PCB板，其特征在于，
所述初始导热通道(1)以及所述纵向导热管道(2)与所述横向导热层(4)连接，所述横向导热层(4)与所述热沉材料(3)连接。
8.根据权利要求7所述的高导热PCB板，其特征在于，
所述热沉材料(3)设置于所述高导热PCB板的所述外周表面的侧壁上。
9.一种新型显示设备，其特征在于，包括：
Mini-LED芯片以及权利要求1-8所述的高导热PCB板；
所述Mini-LED芯片与所述高导热PCB板电连接。
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