[发明专利]一种回流炉中助焊剂浓度的检测方法及检测设备

说明书

本申请实施例提供了一种回流炉中助焊剂浓度的检测方法及检测设备，将基片放置于回流炉内，回流炉中挥发的助焊剂能够在基片表面附着并形成助焊剂层，检测助焊剂层的厚度，并根据助焊剂层的厚度计算回流炉中助焊剂的浓度，从而解决无法对回流炉中助焊剂浓度进行检测的问题。

技术领域

本申请涉及浓度检测技术领域，尤其涉及一种回流炉中助焊剂浓度的检测方法及检测设备。

背景技术

SMT（Surface Mounted Technology, 表面贴装技术）是一种无需对基板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到基板规定位置上的装联技术，在PCBA（Printed CircuitBoard Assembly，柔性电路板）的组装中，运用较为广泛。

具体的，将元器件通过焊膏钎焊在PCBA表面，焊膏是将膏状的助焊剂和粉末焊料制成膏状，通过印刷或分散器等涂覆在PCBA的钎焊部上，在其上装载元器件后用回流炉加热熔融，由此对PCBA和元器件进行钎焊。

焊膏中的助焊剂在加热熔融时易挥发，经过一段时间后，大量残留在回流炉的内壁及管道中，随着使用时间的增加，回流炉中助焊剂的浓度升高，PCBA在经过回流炉的过程中，回流炉中挥发的助焊剂会在PCBA的表面附着，若回流炉中的助焊剂浓度较高，会使得附着于PCBA表面的助焊剂较厚，如此会影响PCBA上的敏感器件如MIC（Microphone,传声器）、降低PCBA电导性、影响产品使用的可靠性等。

发明内容

本申请实施例提供了一种回流炉中助焊剂浓度的检测方法及检测设备，能够检测回流炉中助焊剂的浓度。

一方面，本申请实施例提供了一种回流炉中助焊剂浓度的检测方法，包括如下步骤：

S1：将基片放置于回流炉内，回流炉内挥发的助焊剂能够附着于基片的表面并形成助焊剂层；

S2：检测助焊剂层的厚度；

S3：根据助焊剂层的厚度计算回流炉中助焊剂的浓度。

通过将基片放置于回流炉内，使得回流炉内的助焊剂附着于基片的表面，然后对助焊剂层的厚度进行检测，然后根据助焊剂层的厚度即可计算该回流炉内的助焊剂的浓度，根据该浓度确定是否需要对回流炉内进行清理，避免回流炉内的助焊剂浓度较高而导致产品质量受影响的情况，进而保证产品质量。

基于一方面，本申请实施例还提供了一方面的第一种实施方式：

步骤S3包括：根据助焊剂层的厚度，按照如下公式一计算回流炉中助焊剂的浓度：

；

其中，ρ是回流炉中助焊剂的浓度，d是助焊剂层的厚度，K是系数，t是基片放置于回流炉内的时间。

根据助焊剂层的厚度以及基片放置于回流炉内的时间，按照公式一即可计算回流炉内的助焊剂的浓度，根据该浓度确定是否需要对回流炉内进行清理，避免回流炉内的助焊剂浓度较高而导致产品质量受影响的情况，进而保证产品质量。

基于一方面或一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供了一方面的第二种实施方式：

步骤S2具体包括如下步骤：

S21：通过入射光源向基片发射入射光，通过接收器接收助焊剂层的表面反射的第一反射光和底面反射的第二反射光，根据入射光、第一反射光和第二反射光计算助焊剂层的反射率；

S22：根据反射率计算出助焊剂层的厚度。

通过助焊剂层的反射率来计算助焊剂层的厚度，如此能够提高助焊剂层厚度检测的准确性。

基于一方面的第二种实施方式，本申请实施例还提供了一方面的第三种实施方式：