[发明专利]一种回流炉中助焊剂浓度的检测方法及检测设备

权利要求书

1.一种回流炉中助焊剂浓度的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：将基片（1）放置于回流炉内，回流炉内挥发的助焊剂能够附着于所述基片（1）的表面并形成助焊剂层（6）；

S2：检测所述助焊剂层（6）的厚度；

S3：根据所述助焊剂层（6）的厚度计算回流炉中助焊剂的浓度。

2.根据权利要求1所述的回流炉中助焊剂浓度的检测方法，其特征在于，步骤S3包括：根据所述助焊剂层（6）的厚度，按照如下公式一计算回流炉中助焊剂的浓度：

；

其中，ρ是回流炉中助焊剂的浓度，d是所述助焊剂层（6）的厚度，K是系数，t是所述基片（1）放置于回流炉内的时间。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S2具体包括如下步骤：

S21：通过入射光源向所述基片（1）发射入射光（7），通过接收器接收所述助焊剂层（6）的表面反射的第一反射光（81）和底面反射的第二反射光（82），根据所述入射光（7）、所述第一反射光（81）和所述第二反射光（82）计算所述助焊剂层（6）的反射率；

S22：根据所述反射率计算出所述助焊剂层（6）的厚度。

4.根据权利要求3所述的回流炉中助焊剂浓度的检测方法，其特征在于，

步骤S22中，根据反射率按照如下公式二计算所述助焊剂层（6）的厚度：

；

其中， R是助焊剂层（6）的反射率，A和B均是系数，n是助焊剂层（6）的折射率，λ是所述入射光（7）的波长。

5.根据权利要求4所述的回流炉中助焊剂浓度的检测方法，其特征在于，在步骤S1之前还包括步骤S0：确定所述助焊剂层（6）的折射率n。

6.根据权利要求1-5任一项所述的回流炉中助焊剂浓度的检测方法，其特征在于，步骤S3之后还包括如下步骤：

S4：判断步骤S3中计算的所述助焊剂的浓度是否大于预设阈值，若所述助焊剂的浓度大于所述预设阈值，则执行步骤S5；

S5：发出报警信号。

7.根据权利要求6所述的回流炉中助焊剂浓度的检测方法，其特征在于，步骤S4中，若所述助焊剂的浓度不大于所述预设阈值，则执行步骤S2。

8.根据权利要求1-5任一项所述的回流炉中助焊剂浓度的检测方法，其特征在于，在步骤S1和S2之间还包括步骤S11：将基片（1）取出至所述回流炉外。

9.一种回流炉中助焊剂浓度的检测设备，其特征在于，包括：

基片（1），所述基片（1）被放置于回流炉内，回流炉内挥发的助焊剂能够附着于所述基片（1）的表面并形成助焊剂层（6）；

检测单元（2），用于检测所述助焊剂层（6）的厚度；

计算单元（3），用于根据所述助焊剂层（6）的厚度计算回流炉中助焊剂的浓度。

10.根据权利要求9所述的回流炉中助焊剂浓度的检测设备，其特征在于，所述计算单元（3）根据所述助焊剂层（6）的厚度，按照如下公式一计算回流炉中助焊剂的浓度：

；

其中，ρ是回流炉中助焊剂的浓度，d是所述助焊剂层（6）的厚度，K是系数，t是所述基片（1）放置于回流炉内的时间。

11.根据权利要求9所述的回流炉中助焊剂浓度的检测设备，其特征在于，所述检测单元（2）包括：

检测子单元，包括入射光源和接收器，所述入射光源用于向所述基片（1）发射入射光（7），所述接收器用于接收所述助焊剂层（6）的表面反射的第一反射光（81）和底面反射的第二反射光（82），所述检测子单元能够根据所述入射光（7）、所述第一反射光（81）和所述第二反射光（82）计算所述助焊剂层（6）的反射率；

计算子单元，用于根据所述反射率计算所述助焊剂层（6）的厚度。