[发明专利]一种半导体塑料密封结构

说明书

本发明公开了一种半导体塑料密封结构，包括保护模块、夹紧模块、散热模块与连接模块，所述保护模块包括封壳、与所述封壳插接的封盖和安装于所述封壳内部的半导体，所述封盖顶部开设有散热口和两个插槽，所述插槽关于散热口对称。本发明中，将封盖与封壳插接，封盖底部对夹板进行挤压，夹板发生轻微的角度变化并且通过大U形杆向半导体方向靠近，此过程中，第一弹簧通过拉动小U形杆使封盖被夹紧，之后下压空心盖体，空心盖体将力通过顶板传递给撑杆，撑杆发生角度变化并且带动与之连接的封板向插槽内运动，散热口被打开，进而可以确保封盖内的空气流通，确保散热效果的情况下保证了结构的密封性。

技术领域

本发明涉及半导体塑料密封结构技术领域，具体为一种半导体塑料密封结构。

背景技术

物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

由于半导体属于精密材料，其在外力碰撞、液体接触和高温等情况下极容易出现损坏的情况，为了延长半导体的使用寿命，其外侧通常会经过塑料封装保护，目前使用的塑料封装在结构上还存在一些问题，如在确保散热效果的情况下保证结构的密封性。

发明内容

本发明旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明所采用的技术方案为：

一种半导体塑料密封结构，包括保护模块、夹紧模块、散热模块与连接模块，所述保护模块包括封壳、与所述封壳插接的封盖和安装于所述封壳内部的半导体，所述封盖顶部开设有散热口和两个插槽，所述插槽关于散热口对称，所述夹紧模块包括活动贯穿于所述封壳底部的大U形杆、安装于所述封壳内部并且活动套接于所述大U形杆外侧的夹板、套接于所述大U形杆外侧的橡胶垫、套接于所述大U形杆底端的小U形杆、套接于所述小U形杆外侧并且与所述封壳底部连接的支板和套接于所述小U形杆外侧的第一弹簧，所述散热模块包括与所述插槽插接的封板、安装于所述插槽内的第二弹簧、安装于所述散热口顶部的顶板、安装于所述顶板顶部的空心盖体以及安装于所述封盖和空心盖体之间的撑杆，所述连接模块包括与安装于所述封壳外侧的T形杆、活动套接于所述T形杆外侧的皮带和安装于所述空心盖体顶部的卡接柱。

通过采用上述技术方案，将封盖与封壳插接，封盖底部对夹板进行挤压，夹板发生轻微的角度变化并且通过大U形杆向半导体方向靠近，此过程中，第一弹簧通过拉动小U形杆使封盖被夹紧，之后下压空心盖体，空心盖体将力通过顶板传递给撑杆，撑杆发生角度变化并且带动与之连接的封板向插槽内运动，散热口被打开，进而可以确保封盖内的空气流通，确保散热效果的情况下保证了结构的密封性。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述封壳由一个梯形板和一个框体构成，所述框体安装于梯形板顶部，所述梯形板上开设有多个限位滑道，所述大U形杆的数量为限位滑道的一半，所述大U形杆外壁与限位滑道内壁相接触。

通过采用上述技术方案，限位滑道可以为大U形杆提供运动的空间，确保夹板能够充分的夹紧封盖和半导体。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述橡胶垫设置为多个并且分别位于多个限位滑道的顶部和底部，所述橡胶垫的面积大于限位滑道的面积。

通过采用上述技术方案，橡胶垫用于增加封壳的密封性，降低液体水自封壳底部进入封壳内部的概率。