[发明专利]一种半导体塑料密封结构

权利要求书

1.一种半导体塑料密封结构，其特征在于，包括：

保护模块（100），包括封壳（110）、与所述封壳（110）插接的封盖（120）和安装于所述封壳（110）内部的半导体（130），所述封盖（120）顶部开设有散热口和两个插槽，所述插槽关于散热口对称；

夹紧模块（200），包括活动贯穿于所述封壳（110）底部的大U形杆（210）、安装于所述封壳（110）内部并且活动套接于所述大U形杆（210）外侧的夹板（220）、套接于所述大U形杆（210）外侧的橡胶垫（230）、套接于所述大U形杆（210）底端的小U形杆（240）、套接于所述小U形杆（240）外侧并且与所述封壳（110）底部连接的支板（250）和套接于所述小U形杆（240）外侧的第一弹簧（260）；

散热模块（300），包括与所述插槽插接的封板（310）、安装于所述插槽内的第二弹簧（320）、安装于所述散热口顶部的顶板（330）、安装于所述顶板（330）顶部的空心盖体（350）以及安装于所述封盖（120）和空心盖体（350）之间的撑杆（340）；

连接模块（400），包括与安装于所述封壳（110）外侧的T形杆（420）、活动套接于所述T形杆（420）外侧的皮带（410）和安装于所述空心盖体（350）顶部的卡接柱（430）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体塑料密封结构，其特征在于，所述封壳（110）由一个梯形板和一个框体构成，所述框体安装于梯形板顶部，所述梯形板上开设有多个限位滑道，所述大U形杆（210）的数量为限位滑道的一半，所述大U形杆（210）外壁与限位滑道内壁相接触。

3.根据权利要求2所述的一种半导体塑料密封结构，其特征在于，所述橡胶垫（230）设置为多个并且分别位于多个限位滑道的顶部和底部，所述橡胶垫（230）的面积大于限位滑道的面积。

4.根据权利要求1所述的一种半导体塑料密封结构，其特征在于，所述支板（250）底部距离地面的距离小于大U形杆（210）底端距离地面的距离，所述第一弹簧（260）位于支板（250）外侧。

5.根据权利要求1所述的一种半导体塑料密封结构，其特征在于，所述顶板（330）上活动贯穿有两个圆杆，所述圆杆关于顶板（330）垂直中心线对称，所述撑杆（340）设置为四个并且活动套接于两个圆杆两端，所述封板（310）顶部安装有U形支杆，所述撑杆（340）底端活动套接于U形支杆外侧。

6.根据权利要求1所述的一种半导体塑料密封结构，其特征在于，所述空心盖体（350）设置为棱锥形，所述空心盖体（350）底部面积大于散热口面积。

7.根据权利要求1所述的一种半导体塑料密封结构，其特征在于，所述框体外侧开设有多个适于所述皮带（410）安装的收纳槽，所述皮带（410）上开设有多个圆形定位孔，所述圆形定位孔与卡接柱（430）相适配。

8.根据权利要求1所述的一种半导体塑料密封结构，其特征在于，所述封盖（120）顶部开设有多个插口，多个所述插口均合围于散热口外侧，所述皮带（410）与插口相适配。

9.根据权利要求1-8所述的一种半导体塑料密封结构，其特征在于，一种半导体塑料密封结构还包括多组保护组件（500），多组所述保护组件（500）均由多个圆柱形弹性垫和一个长板构成，所述长板安装于圆柱形弹性垫内端，所述圆柱形弹性垫活动安装于夹板（220）内部，所述长板与夹板（220）插接，所述长板内侧与半导体（130）外侧相接触。

10.根据权利要求1所述的一种半导体塑料密封结构，其特征在于，所述封壳（110）上安装有多个引脚（600），多个所述引脚（600）均与半导体（130）电性连接。