[发明专利]一种芯片封装结构制作方法及芯片封装结构

说明书

本申请实施例提供的芯片封装结构制作方法及芯片封装结构，涉及封装技术领域，在上述方法中，先在粘连层上制作芯片限位结构，然后再在芯片限位结构所形成的芯片限位孔中放置芯片，最后通过在芯片与芯片限位结构之间填充第一塑封材料的形式对芯片进行封装。如此通过芯片限位孔对芯片进行限位，再进行封装，可以避免第一塑封材料在进行封装的过程中因高温下流动及第一塑封材料的收缩而引起的芯片位置偏移，确保芯片封装质量。

技术领域

本申请涉及封装技术领域，具体而言，涉及一种芯片封装结构制作方法及芯片封装结构。

背景技术

现有技术中，在进行芯片封装时，一般采用塑封材料将放置于载片上的芯片进行封装。在上述过程中，芯片可能会因塑封材料(比如环氧塑封料(Epoxy Molding Compound，EMC))在高温下流动及塑封材料的收缩而发生位置偏移，从而造成芯片在后续制程曝光过程中重布线层的开孔偏移，芯片功能不能导出。为此，如何解决芯片在封装过程中的偏移问题是本领域技术人员急需要解决的技术问题。

发明内容

为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种芯片封装结构制作方法及芯片封装结构。

本申请的第一方面，提供一种芯片封装结构制作方法，所述方法包括：

提供一载片；

在所述载片上制作一粘连层；

在所述粘连层远离所述载片的一侧制作芯片限位结构；

将芯片放入到所述芯片限位结构所形成的芯片限位孔中，并与所述粘连层粘接固定；

在所述芯片与所述芯片限位结构之间填充第一塑封材料形成第一塑封层，以在所述载片上得到所述芯片封装结构。

在上述方法中，先在粘连层上制作芯片限位结构，然后再在芯片限位结构所形成的芯片限位孔中放置芯片，最后通过在芯片与芯片限位结构之间填充第一塑封材料的形式对芯片进行封装。如此通过芯片限位孔对芯片进行限位，再进行封装，可以避免第一塑封材料在进行封装的过程中因高温下流动及第一塑封材料的收缩而引起的芯片位置偏移，确保芯片封装质量。

在本申请的一种可能实施例中，所述在所述粘连层远离所述载片的一侧制作芯片限位结构的步骤，包括:

在所述粘连层上制作光刻胶层；

通过对所述光刻胶层进行曝光显影形成芯片限位结构图案；

在所述芯片限位结构图案中填充第二塑封材料，在所述第二塑封材料胶黏固化后移除所述芯片限位结构图案，形成所述芯片限位结构。

在本申请的一种可能实施例中，所述在所述粘连层远离所述载片的一侧制作芯片限位结构的步骤，包括:

在所述粘连层上制作第二塑封层；

在所述第二塑封层中以激光开孔的方式形成所述芯片限位结构。

在本申请的一种可能实施例中，所述在所述粘连层远离所述载片的一侧制作芯片限位结构的步骤，包括:

在所述粘连层上放置一注塑模具，其中，所述注塑模具包括中空的芯片限位结构图案；

在所述注塑模具上制作第二塑封层；

移除所述注塑模具，以在所述粘连层上形成所述芯片限位结构。

在本申请的一种可能实施例中，所述将芯片放入到所述芯片限位结构所形成的芯片限位孔中，并与所述粘连层粘接固定的步骤，包括：

将所述芯片的芯片连接引脚所在的一侧朝向所述粘连层后放入到所述芯片限位孔中，并将所述芯片的芯片连接引脚所在的一侧与所述粘连层粘接固定。