[发明专利]一种阻焊干膜及其制备方法

说明书

本发明涉及G03F技术领域，更具体地，本发明涉及一种阻焊干膜及其制备方法。阻焊干膜，按重量份计，制备原料包括15‑40份酸酐改性环氧丙烯酸树脂、20‑30份丙烯酸酯、10‑20份固化剂、1‑10份光引发剂、2‑40份溶剂。本申请得到的阻焊干膜平整性优异，具有优异的耐化学镍钯金性，无渗金、膜面发白、脱落的缺陷。

技术领域

本发明涉及G03G技术领域，更具体地，本发明涉及一种阻焊干膜及其制备方法。

背景技术

阻焊干膜为可以碱性显影的干膜型阻焊油墨，阻焊干膜的使用为PCB领域提供了一种减流程、降成本、环保、自动化的技术方案。CN201710940580通过采用丙烯酸单体、硫酸钡、颜料、光引发剂提供了一种UV固化阻焊油墨，具有较好的固化速率，然而该阻焊油墨的粘度稳定性较差，影响后期使用，同时耐化学镍钯金性差；CN201911381273通过使用羧基的丙烯酸酯化合物、含磷丙烯酸酯、含氮丙烯酸酯、改性环氧丙烯酸酯、硅石、固化剂、光引发剂、颜料得到一种油墨，具有一定的耐磨性，然而该油墨同样具有耐化学镍钯金性差的技术问题，同时由该油墨得到的干膜的平整性有待提高。

发明内容

针对现有技术中存在的一些问题，本发明的第一个方面提供了一种阻焊干膜，按重量份计，制备原料包括15-40份酸酐改性环氧丙烯酸树脂、20-30份丙烯酸酯、10-20份固化剂、1-10份光引发剂、2-40份溶剂。

在一种实施方式中，所述阻焊干膜的制备原料还包括20-30重量份硅酸盐粉体。

在一种实施方式中，所述阻焊干膜的制备原料还包括1-5重量份颜料。

在一种优选的实施方式中，按重量份计，所述阻焊干膜的制备原料包括32份酸酐改性环氧丙烯酸树脂、25份丙烯酸酯、15份固化剂、7份光引发剂、20-30份硅酸盐粉体、3份颜料、30份溶剂。

在一种实施方式中，所述酸酐改性环氧丙烯酸树脂中的酸酐为失水苹果酸酐和/或甲基四氢邻苯二甲酸酐。

优选的，所述失水苹果酸酐和甲基四氢邻苯二甲酸酐的重量比为(4.5-7)：1，更优选为5：1。

申请人意外的发现，当酸酐为失水苹果酸酐和甲基四氢邻苯二甲酸酐，尤其是重量比为(4.5-7)：1时，制备得到的阻焊干膜避免了硅酸盐粉体带来的平整性差、存在针孔的问题。

在一种实施方式中，所述酸酐改性环氧丙烯酸树脂的酸值为20-200mg KOH/g，优选的，所述酸酐改性环氧丙烯酸树脂的酸值为100-110mg KOH/g，更优选为105mg KOH/g。

在一种实施方式中，所述酸酐改性环氧丙烯酸树脂的制备原料包括环氧丙烯酸树脂、酸酐、三乙胺、对苯二酚。

在一种实施方式中，所述环氧丙烯酸树脂在25℃的粘度为5000-7000mPa.s。

本申请所述粘度使用格式管粘度计测量得到。

本申请中在25℃的粘度为5000-7000mPa.s的环氧丙烯酸树脂购自山东开普勒生物科技有限公司，型号为kpl-12365。

在一种实施方式中，所述酸酐改性环氧丙烯酸树脂的制备方法包括：将环氧丙烯酸树脂、酸酐、三乙胺、对苯二酚混合后于80℃反应，即得。

本申请在酸酐改性环氧丙烯酸树脂的制备方法中，本申请中未公开部分本领域技术人员可作常规选择，以得到酸值为20-200mg KOH/g的酸酐改性环氧丙烯酸树脂。