[发明专利]一种阻焊干膜及其制备方法在审
| 申请号： | 202111090529.3 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN115185159A | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 孙军;梁广意;陆乾刚 | 申请（专利权）人： | 广东硕成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/027 | 分类号： | G03F7/027;G03F7/004 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 512000 广东省韶关市乳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 阻焊干膜 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种阻焊干膜，其特征在于，按重量份计，制备原料包括15-40份酸酐改性环氧丙烯酸树脂、20-30份丙烯酸酯、10-20份固化剂、1-10份光引发剂、2-40份溶剂。
2.根据权利要求1所述阻焊干膜，其特征在于，所述酸酐改性环氧丙烯酸树脂中的酸酐为失水苹果酸酐和/或甲基四氢邻苯二甲酸酐。
3.根据权利要求2所述阻焊干膜，其特征在于，所述酸酐改性环氧丙烯酸树脂的酸值为20-200mg KOH/g。
4.根据权利要求3所述阻焊干膜，其特征在于，所述酸酐改性环氧丙烯酸树脂的制备原料包括环氧丙烯酸树脂、酸酐、三乙胺、对苯二酚，所述环氧丙烯酸树脂在25℃的粘度为5000-7000mPa.s。
5.根据权利要求1-4任一项所述阻焊干膜，其特征在于，所述丙烯酸酯的碳原子数为10-15。
6.根据权利要求5所述阻焊干膜，其特征在于，所述阻焊干膜的制备原料还包括20-30重量份硅酸盐粉体。
7.根据权利要求6所述阻焊干膜，其特征在于，所述硅酸盐粉体为膨润土和/或滑石粉。
8.根据权利要求6或7所述阻焊干膜，其特征在于，所述溶剂为酰胺类溶剂。
9.根据权利要求8所述阻焊干膜，其特征在于，所述固化剂含有环氧基团、异氰酸酯基团、环醚基、氧杂环丁基、碳碳双键中一种或多种。
10.一种根据权利要求1-9任一项所述阻焊干膜在PCB板中的应用。
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