[发明专利]用于芯片的输入参数测试电路及方法

说明书

本发明涉及用于芯片的输入参数测试电路，测试电路包含在芯片中，包括多个串联的测试单元，每个测试单元包括：第一端，连接封装管脚或未封装管脚；第二端，连接上一级测试单元的输出；控制模块，用于在初始化阶段，将连接封装管脚的测试单元设置为激活状态，将连接未封装管脚的测试单元设置为旁路状态。本发明在初始化阶段，将连接未封装管脚的测试单元设置为旁路状态，则在随后的测试过程中，该测试单元被排除在测试链路之外，利用设置为激活状态的测试单元，对封装管脚进行测试。由此，通过增加一个初始化步骤，可以实现根据封装形式，自动调整测试单元的结构，从而实现测试TREE的最小化。

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域，更特别地，涉及一种用于芯片的输入参数测试电路及方法。

背景技术

输入参数测试用于测量输入电平。由于在测试环境中功能模式容易产生噪声问题，因此，常使用NAND Tree这种常用的IC测试技术。这个技术主要用来测试芯片的管脚I/OPin和芯片的PAD（PCB（印刷电路板）中的焊盘）之间的连接是否有问题。测试的方法简单来说是：在所有的Pin和PAD连接中引入NAND门（与非门），NAND门的一端接PAD，另一端接上级的NAND门输出，从而将这些NAND门级联起来，最后通过一根输出Pin输出。通过观察该Pin的跳变，确定有没有管脚连接问题。

NAND Tree的链路由设计决定，一旦固定无法修改。由于封装不同，导致在最终封装形式上，有部分IO将不能在测试时被外部测试机控制。所以传统设计中，根据不同的封装，需要设计多个NAND Tree，以适应不同的封装。

发明内容

根据本发明的一方面，提供一种用于芯片的输入参数测试电路，所述测试电路包含在所述芯片中，包括多个串联的测试单元，每个测试单元包括：

第一端，连接封装管脚或未封装管脚；

第二端，连接上一级测试单元的输出；

控制模块，用于在初始化阶段，将连接所述封装管脚的测试单元设置为激活状态，将连接未封装管脚的测试单元设置为旁路状态。

在本发明提供的用于芯片的输入参数测试电路中，所述控制模块包括PMOS管、锁存器、与非门和多路选择器，在初始化阶段，测试机在所述封装管脚上施加逻辑低电平，所述PMOS管将所述未封装管脚拉高到逻辑高电平；所述锁存器锁定所述封装管脚和所述未封装管脚的状态，同时通过输出端控制与所述封装管脚连接的所述测试单元的锁存器为激活状态，与所述未封装管脚连接的所述测试单元的锁存器为旁路状态。

在本发明提供的用于芯片的输入参数测试电路中，在初始化后，利用设置为激活状态的测试单元，对封装管脚进行测试。

在本发明提供的用于芯片的输入参数测试电路中，所述PMOS管的源极连接所述第一端，所述PMOS管的栅级连接所述锁存器的第一输出端，所述PMOS管的源极连接高电平；所述锁存器的输入端连接所述第一端，所述锁存器的第二输出端连接所述多路选择器的选择端；所述与非门的第一输入端连接所述第一端，所述与非门的第二输入端连接所述第二端，所述与非门的输出端连接所述多路选择器的第一输入端；所述多路选择器的第二输入端连接所述第二端；所述多路选择器的输出端为所述测试单元的输出端。

根据本发明的另一方面，还提供用于芯片的输入参数测试方法，其所述芯片包括多个串联的测试单元，每个测试单元包括第一端、第二端和控制模块，所述测试方法包括：

经由所述第一端连接封装管脚或未封装管脚；

在初始化阶段，经由所述控制模块将连接所述封装管脚的测试单元设置为激活状态，将连接未封装管脚的测试单元设置为旁路状态。

在本发明提供的用于芯片的输入参数测试方法中，在初始化阶段，经由所述控制模块将连接所述封装管脚的测试单元设置为激活状态，将连接未封装管脚的测试单元设置为旁路状态的所述步骤包括：