[发明专利]用于COF载带截面检验的切片制作方法在审
| 申请号: | 202111083995.9 | 申请日: | 2021-09-16 |
| 公开(公告)号: | CN113533003A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
| 发明(设计)人: | 蔡水河;杨京三 | 申请(专利权)人: | 常州欣盛半导体技术股份有限公司 |
| 主分类号: | G01N1/28 | 分类号: | G01N1/28;G01N1/32;G01N1/36;G01N1/44 |
| 代理公司: | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人: | 朱丽莎 |
| 地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 cof 截面 检验 切片 制作方法 | ||
本发明公开了一种用于COF载带截面检验的切片制作方法,包括以下步骤:S1:将一块玻璃纤维板放置在操作平台上,在玻璃纤维板的一端滴加粘结剂,并将粘结剂均匀地涂抹在玻璃纤维板的表面,形成第一粘结层。S2:取待检测的COF载带中的一个单元作为检测样品,将检测样品放置在第一粘结层上,在检测样品上再次滴加粘结剂将检测样品覆盖,并将粘结剂均匀地涂抹在检测样品表面,形成第二粘结层;此时,检测样品被包裹在第一粘结层和第二粘结层之间,得到切片样品。S3:将切片样品放入烤箱中进行烘烤固化,使得切片样品形成切片初胚,对切片初胚进行研磨处理,得到切片。本发明能够提高切片制作的效率和质量。
技术领域
本发明涉及COF载带检验技术领域,尤其涉及一种用于COF载带截面检验的切片制作方法。
背景技术
载带(Carrier Tape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品,它具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔。
COF(覆晶薄膜)全称为chip on film,将显示驱动芯片不经过任何封装形式,直接安到挠性电路板上,达到缩小体积、能自由弯曲的目的。COF柔性封装载带,是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板,是COF封装环节的关键材料;COF封装显示驱动芯片目前主要应用于电视、电脑及手机等产品的显示屏,是LCD/OLED显示屏的关键核心芯片之一。
COF载带制备出来后,需要进行抽检,随机选取COF载带上的一个单元制备成切片后,在显微镜或者电子显微镜下对COF载带的线路结构,线路形状、线路晶格进行观察,是否符合标准。现有技术是采用液态树脂将检验样品包裹住制备成一个圆柱形的切片,然后对切片进行研磨使得检验样品的截面可以露出,再在显微镜下进行观察。这种制备方法由于液态树脂的特性只能在常温下固化,在高温环境下液态树脂会变性,制成的切片不利于截面检测,而液态树脂在常温下固化时间需要30-40分钟,切片整体厚度在12mm左右,如果制作的太薄,切片的硬度不够,在研磨时可能无法准确的研磨出想要观察的位置,研磨出来的截面可能是倾斜的,那么就会导致检验不准确或者无法检验,需要重新制作切片,工作效率低下。并且,在制作切片时,由于切片较厚,可能会有气泡产生,影响切片质量,导致检验结果不准确或者切片无法使用。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了解决现有技术中制作切片的方法耗时长,切片质量不稳定的技术问题。本发明提供一种用于COF载带截面检验的切片制作方法,能够缩短切片的制作时间,提高切片的质量稳定性,提高工作效率。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于COF载带截面检验的切片制作方法,包括以下步骤:S1:将一块玻璃纤维板放置在操作平台上,在所述玻璃纤维板的一端滴加粘结剂,并将所述粘结剂均匀地涂抹在所述玻璃纤维板的表面,形成第一粘结层。S2:取待检测的COF载带中的一个单元作为检测样品,将检测样品放置在第一粘结层上,在检测样品上再次滴加所述粘结剂将检测样品覆盖,并将所述粘结剂均匀地涂抹在所述检测样品表面,形成第二粘结层;此时,检测样品被包裹在第一粘结层和第二粘结层之间,得到切片样品。S3:将所述切片样品放入烤箱中进行烘烤固化,使得切片样品形成切片初胚,对切片初胚进行研磨处理,得到切片。
进一步,优选的,所述粘结剂为AB胶。
进一步地,所述切片的厚度为2mm-3mm。
进一步,优选的,所述烘烤的温度为100-120℃,烘烤时间为3-5分钟。
进一步地,对切片初胚进行研磨处理包括:采用研磨机对切片初胚指定位置进行研磨,使得切片初胚中的检测样品的截面可以露出,然后利用不同规格的砂纸对检测样品的截面进行抛光处理,使得检测样品的截面变成光滑的面。
进一步地,所述检测样品的截面包括横截面和竖截面。
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