[发明专利]体声波谐振结构及其制造方法在审
申请号: | 202111082849.4 | 申请日: | 2021-09-15 |
公开(公告)号: | CN113904650A | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 高智伟;林瑞钦 | 申请(专利权)人: | 武汉衍熙微器件有限公司 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/05;H03H3/02 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 王军红;张颖玲 |
地址: | 430205 湖北省武汉市江夏区藏龙岛*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 声波 谐振 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种体声波谐振结构,其特征在于,包括:
衬底;
依次层叠于所述衬底上的反射结构、第一电极层、压电层、第二电极层;
至少部分位于所述压电层之上的支撑层,所述支撑层的部分内侧壁处于有源区的边缘,且与所述第二电极层接触;
位于所述支撑层上的保护层;所述保护层与所述第二电极层之间形成有第一空腔;
所述反射结构、第一电极层、压电层、第二电极层沿所述衬底厚度方向投影重叠区域为有源区。
2.根据权利要求1所述的谐振结构,其特征在于,所述支撑层包括:第一支撑层和第二支撑层;其中,
所述第一支撑层处于有源区外,且所述第一支撑层部分位于压电层上,另一部分则位于第二电极层上;
所述第二支撑层的部分区域位于第一支撑层上,所述第二支撑层的内侧壁处于有源区的边缘且部分接触所述第二电极层;或者,所述第二支撑层的部分底部处于有源区的边缘且接触所述第二电极层;
所述第一支撑层的材料与所述第二支撑层的材料相同或不相同。
3.根据权利要求2所述的谐振结构,其特征在于,所述第一支撑层的内侧壁及所述第二支撑层的底部与所述压电层或第二电极层的侧壁之间存在第二空腔。
4.根据权利要求3所述的谐振结构,其特征在于,所述第二空腔中填充有介质材料,所述介质材料与所述第一支撑层和第二支撑层的材料不同。
5.根据权利要求2所述的谐振结构,其特征在于,所述第一支撑层的内侧壁及所述第二支撑层的底部与所述压电层或第二电极层的侧壁之间不存在空隙;所述第一支撑层和第二支撑层的材料均包括能够吸收或反射所述压电层产生的侧向波的材料。
6.根据权利要求1所述的谐振结构,其特征在于,所述支撑层包含沿垂直于所述衬底表面方向并列设置的至少M层子材料层;相邻的两个子材料层的声阻抗不同;所述M为≥3的奇数。
7.根据权利要求2所述的谐振结构,其特征在于,所述第一支撑层为完整的环形结构;
或者,
所述第一支撑层以围绕第二电极层的形状形成的多段不连续结构存在。
8.根据权利要求7所述的谐振结构,其特征在于,所述谐振结构还包括刻蚀孔;
所述刻蚀孔贯穿所述压电层,且位于所述不连续支撑层中;其中,所述刻蚀孔的一端与所述反射结构连通,另一端与第二空腔连通;
或者,所述刻蚀孔包含第一刻蚀孔及第二刻蚀孔,所述第一刻蚀孔贯穿所述压电层,且位于所述支撑层的外侧,所述第二刻蚀孔贯穿第二支撑层位于第二空腔上;或者,所述第二刻蚀孔在部分第一支撑层上;或者,所述第二刻蚀孔在支撑层下。
9.根据权利要求1所述的谐振结构,其特征在于,所述支撑层的材料包括导电材料或不导电材料。
10.一种体声波谐振结构的制造方法,其特征在于,包括:
在衬底上依次形成层叠设置的反射结构、第一电极层、压电层和第二电极层;
在所述压电层之上形成至少部分支撑层;其中,所述支撑层的部分内侧壁处于有源区的边缘,且与所述第二电极层接触;
在所述支撑层上形成保护层;所述保护层与所述第二电极层之间形成有第一空腔;
所述反射结构、第一电极层、压电层、第二电极层沿所述衬底厚度方向投影重叠的区域为有源区。
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