[发明专利]一种控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法

说明书

本发明公开了一种控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法，包括底座箱和上机箱，上机箱的中部串接有打磨箱，打磨箱的左侧开设有贯穿口，上机箱内腔的左侧设有定位挤压机构，本发明涉及硅片抛光技术领域。该控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法，通过第一电推杆带动边缘抛光机构下移，螺杆与边角抛光石螺旋转动，边角抛光石夹持在圆形硅片的两侧，适于多种规圆形硅片进行边角抛光，喷水头喷在圆形硅片上部的边缘，排水胶条接取喷水头处喷出冲洗的离子水，刮水胶条对圆形硅片下部吸附的研磨液进行刮除，避免杂质吸附和研磨液长时间腐蚀，影响抛光效果，抛光块对硅片的边缘的表面进行修复，更好的控制硅片表面的微划伤。

技术领域

本发明涉及硅片抛光技术领域，具体为一种控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法。

背景技术

硅材料是制造超大规模集成电路的主要衬底材料，随着半导体行业的飞速发展，对衬底材料的精度要求也越来越高，特别是对硅抛光片的边缘状态要求越来越严格。

传统的圆形硅片边缘硅片抛光方法中，但由于是局部接触而无法保证整个平边上各处的抛光均匀性，还有抛光布与硅片边缘的相对运动角度不固定，容易使硅片参考面上出现不规则、各种角度的抛光划伤条纹，从而降低了硅片边缘平滑度，而且硅片在抛光时边缘容易粘附颗粒物，颗粒物杂质如果不能更好的去除，则会对硅片表面产生微划伤，影响抛光效果。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法，解决了传统的圆形硅片边缘硅片抛光方法无法保证整个平边上各处的抛光均匀性，与抛光布与硅片边缘的相对运动角度不固定，容易使硅片参考面上出现不规则、各种角度的抛光划伤条纹，且硅片在抛光时边缘容易粘附颗粒物，易对硅片表面产生微划伤的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法，包括底座箱和上机箱，所述上机箱的中部串接有打磨箱，所述打磨箱的左侧开设有贯穿口，所述上机箱内腔的左侧设有定位挤压机构，所述定位挤压机构包括推动机构和定位构件，所述定位箱贯穿于贯穿口处，所述定位构件包括定位箱和多组定位杆，所述打磨箱内腔的上方设有边缘抛光机构，所述边缘抛光机构包括抛光头支架，所述抛光头支架下方的两侧均滑动连接有边角抛光石，所述边角抛光石的上方开设有螺口，所述抛光头支架的中部转动连接有螺杆，且螺杆贯穿于螺口处，所述螺杆表面两侧的螺纹对向设置，所述螺杆与螺口螺旋连接，所述螺杆的右端固定连接有螺杆转动头，所述抛光头支架后侧的中部固定连接有喷水头，所述打磨箱的上部固定连接有第一电推杆，所述第一电推杆的输出端与抛光头支架的上部固定连接；

所述定位箱右侧的上部和打磨箱内腔右侧的中部均设有隔液辅助抛光构件，所述隔液辅助抛光构件包括固定架和辅助条板，所述固定架与辅助条板的一端滑动连接，且固定架与辅助条板之间夹设有第一弹簧，所述辅助条板的上侧和下侧分别滑动连接有排水胶条和刮水胶条，且排水胶条与刮水胶条之间均夹设有第二弹簧，所述辅助条板远离固定架的一侧固定连接有抛光块。

优选的，所述定位箱内腔的中部转动连接有转动盘，所述转动盘的前侧固定连接有转动把头，所述定位箱的前侧开设有把头槽口，且转动把头贯穿于把头槽口处，所述定位杆的右端固定连接有定位卡头，所述定位箱的左右两侧表面均开设有直线槽口，所述转动盘的表面均匀开设有弧形槽口，且定位杆贯穿于直线槽口和弧形槽口处。

优选的，所述推动机构包括固定座、第二电推杆和两组第三电推杆，所述第二电推杆和第三电推杆分别与固定座上部的中心和下部的前后两侧固定连接，所述第三电推杆的输出端固定连接有拉动环形卡板，所述拉动环形卡板的表面开设有辅助弧形槽口，且定位杆的左端贯穿于辅助弧形槽口处，所述定位杆位于辅助弧形槽口的两侧处固定连接有限位卡头。

优选的，所述定位箱右侧的中部和打磨箱内腔右侧的中部分别转动连接有第一夹持头和第二夹持头，所述第一夹持头和第二夹持头相对的一侧均固定连接有橡胶夹持头。