[发明专利]一种控制硅片抛光表面微划伤的装置及工艺方法

权利要求书

1.一种控制硅片抛光表面微划伤的装置，包括底座箱(1)和上机箱(2)，其特征在于：所述上机箱(2)的中部串接有打磨箱(3)，所述打磨箱(3)的左侧开设有贯穿口(31)，所述上机箱(2)内腔的左侧设有定位挤压机构(4)，所述定位挤压机构(4)包括推动机构(41)和定位构件(42)，所述定位箱(421)贯穿于贯穿口(31)处；

所述定位构件(42)包括定位箱(421)和多组定位杆(422)，所述打磨箱(3)内腔的上方设有边缘抛光机构(5)，所述边缘抛光机构(5)包括抛光头支架(51)，所述抛光头支架(51)下方的两侧均滑动连接有边角抛光石(52)，所述边角抛光石(52)的上方开设有螺口(521)，所述抛光头支架(51)的中部转动连接有螺杆(53)，且螺杆(53)贯穿于螺口(521)处，所述螺杆(53)表面两侧的螺纹对向设置，所述螺杆(53)与螺口(521)螺旋连接，所述螺杆(53)的右端固定连接有螺杆转动头(531)，所述抛光头支架(51)后侧的中部固定连接有喷水头(6)，所述打磨箱(3)的上部固定连接有第一电推杆(7)，所述第一电推杆(7)的输出端与抛光头支架(51)的上部固定连接；

所述定位箱(421)右侧的上部和打磨箱(3)内腔右侧的中部均设有隔液辅助抛光构件(8)，所述隔液辅助抛光构件(8)包括固定架(81)和辅助条板(82)，所述固定架(81)与辅助条板(82)的一端滑动连接，且固定架(81)与辅助条板(82)之间夹设有第一弹簧(83)，所述辅助条板(82)的上侧和下侧分别滑动连接有排水胶条(84)和刮水胶条(85)，且排水胶条(84)与刮水胶条(85)之间均夹设有第二弹簧(86)，所述辅助条板(82)远离固定架(81)的一侧固定连接有抛光块(87)。

2.根据权利要求1所述的一种控制硅片抛光表面微划伤的装置，其特征在于：所述定位箱(421)内腔的中部转动连接有转动盘(423)，所述转动盘(423)的前侧固定连接有转动把头(4231)，所述定位箱(421)的前侧开设有把头槽口(4211)，且转动把头(4231)贯穿于把头槽口(4211)处，所述定位杆(422)的右端固定连接有定位卡头(4221)，所述定位箱(421)的左右两侧表面均开设有直线槽口(4212)，所述转动盘(423)的表面均匀开设有弧形槽口(4232)，且定位杆(422)贯穿于直线槽口(4212)和弧形槽口(4232)处。

3.根据权利要求1所述的一种控制硅片抛光表面微划伤的装置，其特征在于：所述推动机构(41)包括固定座(411)、第二电推杆(412)和两组第三电推杆(413)，所述第二电推杆(412)和第三电推杆(413)分别与固定座(411)上部的中心和下部的前后两侧固定连接，所述第三电推杆(413)的输出端固定连接有拉动环形卡板(414)，所述拉动环形卡板(414)的表面开设有辅助弧形槽口(4141)，且定位杆(422)的左端贯穿于辅助弧形槽口(4141)处，所述定位杆(422)位于辅助弧形槽口(4141)的两侧处固定连接有限位卡头(4222)。

4.根据权利要求1所述的一种控制硅片抛光表面微划伤的装置，其特征在于：所述定位箱(421)右侧的中部和打磨箱(3)内腔右侧的中部分别转动连接有第一夹持头(43)和第二夹持头(44)，所述第一夹持头(43)和第二夹持头(44)相对的一侧均固定连接有橡胶夹持头(45)。

5.根据权利要求4所述的一种控制硅片抛光表面微划伤的装置，其特征在于：所述上机箱(2)内腔的右侧固定连接有电机(21)，所述电机(21)的输出端贯穿于打磨箱(3)处，且电机(21)的输出端与第二夹持头(44)固定连接。