[发明专利]高压力的带有多种组件的封装机改进结构

说明书

本发明涉及封装机技术领域，尤其涉及高压力的带有多种组件的封装机改进结构，包括机体、操控终端以及封装组件，所述封装组件包括上压模和下压模，上压模和下压模均安装在机体上且相对设置，且机体的底部安装有控制箱，并且机体上还安装有控制组件，所述机体的一侧外壁上安装有安全光幕机构，安全光幕机构包括投光盒和受光盒，投光盒和受光盒上均开设有凹槽，凹槽的内壁上通过螺丝安装有接线端子，且投光盒和受光盒的凹槽内通过紧固螺钉分别安装有第一安装板和第二安装板，第一安装板上安装有多个红外发射管。本发明不仅能够降低意外的风险，及时阻止危险的操作，而且还能保障安全光幕机构的正常使用以及有利于其零件的更换。

技术领域

本发明涉及封装机技术领域，尤其涉及高压力的带有多种组件的封装机改进结构。

背景技术

封装机是一种智能生产设备，它可以将模块通过热熔胶经一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内。封装机的自动化程度高，但隐藏的危险性也较大，为了防止工作人员突然性的将手或其他物件伸入工作区域内，故我们在机器上设置安全光幕机构和开合互感器来实现机器的自动停止功能，以提高安全保护力度，而安全光幕机构都是通过多组红外发射管和红外接收管对接状态来实现一道保护幕墙，但有时其中某几个红外发射管或红外接收管损坏后，无法就针对性地对这几个损坏的红外发射管和红外接收管进行更换，故我们提出一种封装机改进结构来解决所述问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的高压力的带有多种组件的封装机改进结构。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

高压力的带有多种组件的封装机改进结构，包括机体、操控终端以及封装组件，所述封装组件包括上压模和下压模，上压模和下压模均安装在机体上且相对设置，且机体的底部安装有控制箱，并且机体上还安装有控制组件；

所述机体的一侧外壁上安装有安全光幕机构，安全光幕机构包括投光盒和受光盒，投光盒和受光盒上均开设有凹槽，凹槽的内壁上通过螺丝安装有接线端子，且投光盒和受光盒的凹槽内通过紧固螺钉分别安装有第一安装板和第二安装板，第一安装板上安装有多个红外发射管，第二安装板上安装有多个红外接收管；

第一安装板和第二安装板上均焊有多个固定条，固定条上开设有导槽，导槽相对设置的两个固定条之间滑动设有卡固机构，卡固机构包括第一卡环和第二卡环，第二卡环滑动在第一卡环内，第一卡环的一端端壁上连接有第一连接片，第二卡环的一端端壁上连接有第二连接片，第一连接片和第二连接片的一侧均设有调节弹簧，且第一卡环和第二卡环的一侧均设有插槽，插槽内可安插定位螺杆。

优选的，所述控制组件包括操控终端、开关盒和电气仓，开关盒设置有两个且均通过螺丝固定在机体的一侧外壁上，操控终端通过支架安装在与开关盒位于同侧的机体的外壁上。

优选的，所述电气仓的顶部在其表面嵌有开合互感器，开合互感器与操控终端之间电性连接。

优选的，所述第一安装板上开设有多个第一定位槽，第二安装板上开设有与第一定位槽等数量的第二定位槽。

优选的，所述第一定位槽和第二定位槽内在其内壁上均设有与之为一体的凸起，凸起呈环形设置。

优选的，所述第一连接片和第二连接片的一侧侧壁上均焊接有所述调节弹簧，两调节弹簧的另一端分别焊接在与之相邻的第一卡环和第二卡环的表面上。

优选的，所述第一卡环和第二卡环均呈水滴状，且第一卡环上开设有与第二卡环适配的孔，第二卡环滑动在孔中。

优选的，所述第一卡环和第二卡环相互远离的端部的两侧端壁均和位于其两侧的导槽的内壁接触并与之滑动连接。

优选的，所述第一卡环和第二卡环相互靠近的端部的内侧表面弧度均与红外发射管和红外接收管的表面弧度适配。

本发明的有益效果是：