[发明专利]高压力的带有多种组件的封装机改进结构

权利要求书

1.高压力的带有多种组件的封装机改进结构，包括机体（1）、操控终端（14）以及封装组件，所述封装组件包括上压模（12）和下压模（13），上压模（12）和下压模（13）均安装在机体（1）上且相对设置，且机体（1）的底部安装有控制箱（11），并且机体（1）上还安装有控制组件；

其特征在于，所述机体（1）的一侧外壁上安装有安全光幕机构，安全光幕机构包括投光盒（3）和受光盒（4），投光盒（3）和受光盒（4）上均开设有凹槽，凹槽的内壁上通过螺丝安装有接线端子（5），且投光盒（3）和受光盒（4）的凹槽内通过紧固螺钉分别安装有第一安装板（6）和第二安装板（7），第一安装板（6）上安装有多个红外发射管，第二安装板（7）上安装有多个红外接收管；

第一安装板（6）和第二安装板（7）上均焊有多个固定条（10），固定条（10）上开设有导槽（101），导槽（101）相对设置的两个固定条（10）之间滑动设有卡固机构（8），卡固机构（8）包括第一卡环（81）和第二卡环（82），第二卡环（82）滑动在第一卡环（81）内，第一卡环（81）的一端端壁上连接有第一连接片（811），第二卡环（82）的一端端壁上连接有第二连接片（821），第一连接片（811）和第二连接片（821）的一侧均设有调节弹簧，且第一卡环（81）和第二卡环（82）的一侧均设有插槽（9），插槽（9）内可安插定位螺杆。

2.根据权利要求1所述的高压力的带有多种组件的封装机改进结构，其特征在于，所述控制组件包括操控终端（14）、开关盒（15）和电气仓（2），开关盒（15）设置有两个且均通过螺丝固定在机体（1）的一侧外壁上，操控终端（14）通过支架安装在与开关盒（15）位于同侧的机体（1）的外壁上。

3.根据权利要求2所述的高压力的带有多种组件的封装机改进结构，其特征在于，所述电气仓（2）的顶部在其表面嵌有开合互感器（21），开合互感器（21）与操控终端（14）之间电性连接。

4.根据权利要求1所述的高压力的带有多种组件的封装机改进结构，其特征在于，所述第一安装板（6）上开设有多个第一定位槽（61），第二安装板（7）上开设有与第一定位槽（61）等数量的第二定位槽（71）。

5.根据权利要求4所述的高压力的带有多种组件的封装机改进结构，其特征在于，所述第一定位槽（61）和第二定位槽（71）内在其内壁上均设有与之为一体的凸起，凸起呈环形设置。

6.根据权利要求1所述的高压力的带有多种组件的封装机改进结构，其特征在于，所述第一连接片（811）和第二连接片（821）的一侧侧壁上均焊接有所述调节弹簧，两调节弹簧的另一端分别焊接在与之相邻的第一卡环（81）和第二卡环（82）的表面上。

7.根据权利要求1所述的高压力的带有多种组件的封装机改进结构，其特征在于，所述第一卡环（81）和第二卡环（82）均呈水滴状，且第一卡环（81）上开设有与第二卡环（82）适配的孔，第二卡环（82）滑动在孔中。

8.根据权利要求1所述的高压力的带有多种组件的封装机改进结构，其特征在于，所述第一卡环（81）和第二卡环（82）相互远离的端部的两侧端壁均和位于其两侧的导槽（101）的内壁接触并与之滑动连接。

9.根据权利要求8所述的高压力的带有多种组件的封装机改进结构，其特征在于，所述第一卡环（81）和第二卡环（82）相互靠近的端部的内侧表面弧度均与红外发射管和红外接收管的表面弧度适配。