[发明专利]防污膜及其用途在审

专利信息
申请号: 202111071251.5 申请日: 2021-09-14
公开(公告)号: CN115807210A 公开(公告)日: 2023-03-17
发明(设计)人: 陈光禅;郭幸宜;廖晋毅 申请(专利权)人: 德扬科技股份有限公司
主分类号: C23C14/22 分类号: C23C14/22;C25D7/06;C25D3/12;C25F3/02
代理公司: 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 代理人: 何尤玉;郭仁建
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 防污 及其 用途
【权利要求书】:

1.一种防污膜,其特征在于,包含:一软片材,其中,所述软片材包含一金属材料;所述软片材的中心线算术平均粗糙度Ra为0.1微米至6微米、所述软片材的面的算术平均高度Sa为0.1微米至6微米、所述软片材的界面展开面积比Sdr为0.1至6、所述软片材的相对于光滑面的比例Surf(%)为160%至700%。

2.如权利要求1所述的防污膜,其特征在于,所述软片材的中心线算术平均粗糙度Ra为0.9微米至5.3微米。

3.如权利要求1所述的防污膜,其特征在于,所述软片材的面的算术平均高度Sa为0.3微米至5.3微米。

4.如权利要求1所述的防污膜,其特征在于,所述软片材的界面展开面积比Sdr为0.6至5.7。

5.如权利要求1所述的防污膜,其特征在于,所述软片材的相对于光滑面的比例Surf(%)为167%至668%。

6.如权利要求1所述的防污膜,其特征在于,所述软片材的表面形成有多个微结构颗粒,且所述微结构颗粒的平均粒径为5微米至100微米。

7.一种防污膜的用途,其特征在于,其用于增长一薄膜沉积设备进行一薄膜沉积制程的上机时间,其中,所述防污膜为权利要求1至6中任一项所述的防污膜。

8.如权利要求7所述的用途,其特征在于,所述薄膜沉积制程为制备有机发光二极体的电洞注入层的制程。

9.如权利要求7所述的用途,其特征在于,所述防污膜附着于所述薄膜沉积设备的内壁表面上。

10.如权利要求9所述的用途,其特征在于,所述防污膜以点焊的方式附着于所述薄膜沉积设备的内壁表面上。

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