[发明专利]一种制造精密电路的方法

说明书

本发明公开了一种制造精密电路的方法，包括以下步骤：步骤步骤一：准备承载板；步骤二：在完成步骤一上的承载板上涂布一层厚度为10‑30um的抗电镀可去除膜；步骤三：用激光直刻设备或者曝光显影工艺在完成步骤二的承载板上按照图形资料形成电路图形；步骤四：将完成步骤三的承载板整板镀铜至产品线路要求厚度；步骤五：将步骤二中涂布在承载板上剩余的可去除膜用去膜剂全部去除；步骤六：将完成步骤五的承载板与TPI、PP或BT等电绝缘材料热压合成；步骤七：将完成步骤六的承载板撕除，完成精密电路制作。有效的解决了线路与承载板加成法附着力的问题以及不需要化学蚀刻工艺，简化了精密电路制造工艺，节能环保。

技术领域

本发明涉及精密电路制作技术领域，具体为一种制造精密电路的方法。

背景技术

随着电子信息技术的飞速发展，印制电路板行业发展迅猛，承载板印制精密电路的需求应运而生。承载板主要应用在精密电路的制程，承载板可分为金属承载板和非金属承载板，同时对精密电路制成的技术要求也越来越高。

在生产这些高密度互联互通的精密电路时，现有的工艺线路和承载板经常出现附着不上的问题，多次重复此加工工艺导致浪费大量的资源，且造成原材料的浪费。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种制造精密电路的方法，以解决现有的工艺流程中精密电路制造工艺繁琐以及线路与承载板的加成法附着不牢固的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提出一种制造精密电路的方法，该制造精密电路的方法包括以下步骤：

步骤一：准备承载板；

步骤二：在完成步骤一上的承载板上涂布一层厚度为10-30um的抗电镀可去除膜；

步骤三：用激光直刻设备或者曝光显影工艺在完成步骤二的承载板上按照图形资料形成电路图形；

步骤四：将完成步骤三的承载板整板镀铜至产品线路要求厚度；

步骤五：将步骤二中涂布在承载板上剩余的可去除膜用去膜剂全部去除；

步骤六：将完成步骤五的承载板与TPI、PP或BT等电绝缘材料热压合成；

步骤七：将完成步骤六的承载板撕除，完成精密电路制作。

优选地，所述承载板采用不锈钢、铜箔或非金属等材料。

优选地，所述承载板的厚度大于0.08mm。

优选地，所述步骤四之前应对所述承载板进行抗氧化处理。

优选地，所述步骤四中所述整板镀铜厚度应大于5um。

优选地，所述步骤六中所述承载板与所述TPI、PP或BT等电绝缘材料进行热压合成所使用的温度为300-400℃，热压合成时间为30-150min。

优选地，所述步骤七中的所述精密电路可设置成单层、双层或多层的精密电路制作。

本发明实施例的有益效果在于：该制造精密电路的方法，通过在承载板上涂布可去除膜，而后由激光设备刻蚀出线路，再将其整板镀铜，去除涂布的可去除膜，再与TPI、PP或BT等电绝缘材料热压合成，最后撕除承载板完成精密电路制作，从而有效的解决了线路与承载板加成法附着力的问题以及不需要化学蚀刻工艺，简化了精密电路制造工艺，节能环保。

附图说明

图1为本发明制造精密电路的方法的流程图。

具体实施方式