[发明专利]一种制造精密电路的方法在审
| 申请号： | 202111065979.7 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN113630973A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 黎小卉;陈少明;邹建国 | 申请（专利权）人： | 深圳市安元达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/10 |
| 代理公司： | 深圳市江凌专利代理事务所(普通合伙) 44814 | 代理人： | 陈晓霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制造 精密 电路 方法 | ||
1.一种制造精密电路的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：准备承载板；
步骤二：在完成步骤一上的承载板上涂布一层厚度为10-30um的抗电镀可去除膜；
步骤三：用激光直刻设备或者曝光显影工艺在完成步骤二的承载板上按照图形资料形成电路图形；
步骤四：将完成步骤三的承载板整板镀铜至产品线路要求厚度；
步骤五：将步骤二中涂布在承载板上剩余的可去除膜用去膜剂全部去除；
步骤六：将完成步骤五的承载板与TPI、PP或BT等电绝缘材料热压合成；
步骤七：将完成步骤六的承载板撕除，完成精密电路制作。
2.根据权利要求1所述的一种制造精密电路的方法，其特征在于，所述承载板采用不锈钢、铜箔或非金属等材料。
3.根据权利要求1所述的一种制造精密电路的方法，其特征在于，所述承载板的厚度大于0.08mm。
4.根据权利要求1所述的一种制造精密电路的方法，其特征在于，所述步骤四之前应对所述承载板进行抗氧化处理。
5.根据权利要求1所述的一种制造精密电路的方法，其特征在于，所述步骤四中所述整板镀铜厚度应大于5um。
6.根据权利要求1所述的一种制造精密电路的方法，其特征在于，所述步骤六中所述承载板与所述TPI、PP或BT等电绝缘材料进行热压合成所使用的温度为300-400℃，热压合成时间为30-150min。
7.根据权利要求1所述的一种制造精密电路的方法，其特征在于，所述步骤七中的所述精密电路可设置成单层、双层或多层的精密电路制作。
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