[发明专利]一种抓取牢固的节能型芯片拾取机器人在审
| 申请号: | 202111065812.0 | 申请日: | 2021-09-13 |
| 公开(公告)号: | CN113948431A | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
| 发明(设计)人: | 洪玉旋 | 申请(专利权)人: | 洪玉旋 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 362200 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 抓取 牢固 节能型 芯片 拾取 机器人 | ||
本发明公开了一种抓取牢固的节能型芯片拾取机器人,其结构包括联动杆、支撑杆、底座、夹持机构,支撑杆的底部与底座的上端相焊接,联动杆与支撑杆的上端相连接,夹持机构安装于联动杆的前端位置,通过弹力片推动伸缩块的底部与圆形芯片的上表面相贴合,再通过圆形芯片对吸盘产生的反推力,能够使吸盘对圆形芯片的上表面产生吸力,从而使圆形芯片能够被吸盘的底部吸附住,通过夹持板闭合后伸缩块边侧产生对活动轮产生的反推力,能够使轮体沿着导杆向内滑动收缩,并且通过伸缩块对轮体产生的持续推力,能够使进行转动,从而使伸缩块能够被轮体带动向上滑动收缩,故而使两个夹持板能够顺利闭合。
技术领域
本发明涉及机器人领域,具体的是一种抓取牢固的节能型芯片拾取机器人。
背景技术
抓取牢固的节能型芯片拾取机器人主要是用于对芯片进行抓取转移的设备,通过抓取牢固的节能型芯片拾取机器人前端的夹持器能够对目标芯片进行夹持,再通过联动架带动夹持器转移,从而使芯片能够被夹持器带动转移,但在现有技术中,由于抓取牢固的节能型芯片拾取机器人的夹持器内侧是平面的,以至于夹持器在对圆形芯片进行夹持时会出现圆形芯片边侧与夹持器内侧的接触面积减小,从而使圆形芯片在被夹持的过程中容易出现翻转的现象,故而导致后期还需人工对芯片进行翻转,使其正面朝上以便于安装使用。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种抓取牢固的节能型芯片拾取机器人。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种抓取牢固的节能型芯片拾取机器人,其结构包括联动杆、支撑杆、底座、夹持机构,所述支撑杆的底部与底座的上端相焊接,所述联动杆与支撑杆的上端相连接,所述夹持机构安装于联动杆的前端位置;所述夹持机构包括连接杆、衔结块、夹持板,所述衔结块的顶部与连接杆底部嵌固连接,所述夹持板安装于衔结块活动卡合。
作为本发明的进一步改进,所述衔结块包括衔接块、固定块、弹力片、伸缩块,所述固定块的顶部与衔接块底部相连接,所述弹力片安装于固定块的底部位置,所述伸缩块与弹力片的底部相连接,通过弹力片对伸缩块产生持续的推力,能够使伸缩块在失去物体内壁挤压时向下伸出。
作为本发明的进一步改进,所述伸缩块包括结合块、吸盘、固定杆,所述结合块嵌入于固定杆的内部位置,所述吸盘的上表面与结合块的底部相贴合,所述吸盘采用易变形易复原聚氯乙烯材质。
作为本发明的进一步改进,所述吸盘包括弹片、保护块、衔固板,所述弹片嵌固于衔固板的内侧位置,所述保护块安装于弹片的下端位置,所述保护块采用质地柔软的天然乳胶材质。
作为本发明的进一步改进,所述结合块包括受力块、打底板、施压块,所述打底板的上表面与受力块的底部相贴合,所述施压块安装于受力块的内部位置,所述施压块采用密度较大的合金钢材质。
作为本发明的进一步改进,所述夹持板包括板体、活动轮、内触板,所述活动轮与内触板内壁活动卡合,所述内触板的内侧与板体相贴合,所述活动轮设有两个,且均匀的在两个内触板的内侧呈对称分布。
作为本发明的进一步改进,所述活动轮包括导杆、中心块、轮体,所述中心块与导杆的内部活动卡合,所述轮体与中心块为一体化结构,通过物体对轮体产生的挤压,能够使轮体在中心块的配合下沿着导杆进行转动。
作为本发明的进一步改进,所述轮体包括中接块、抓力槽、弹性环、接触环,所述中接块安装于弹性环的内部位置,所述抓力槽嵌入于接触环的内部位置,所述弹性环与接触环的内侧相贴合,所述抓力槽设有八个,且均匀的在接触环上呈圆形分布。
本发明具有如下有益效果:
1、通过夹持机构上的夹持板能够对圆形芯片的边侧进行夹持,并且夹持板沿着衔结块摆动展开后,通过弹力片推动伸缩块的底部与圆形芯片的上表面相贴合,再通过圆形芯片对吸盘产生的反推力,能够使吸盘对圆形芯片的上表面产生吸力,从而使圆形芯片能够被吸盘的底部吸附住,故而能够避免圆形芯片在两个夹持板之间翻转的情况。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





