[发明专利]一种抓取牢固的节能型芯片拾取机器人在审
| 申请号: | 202111065812.0 | 申请日: | 2021-09-13 |
| 公开(公告)号: | CN113948431A | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
| 发明(设计)人: | 洪玉旋 | 申请(专利权)人: | 洪玉旋 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 362200 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 抓取 牢固 节能型 芯片 拾取 机器人 | ||
1.一种抓取牢固的节能型芯片拾取机器人,其结构包括联动杆(1)、支撑杆(2)、底座(3)、夹持机构(4),所述支撑杆(2)的底部与底座(3)的上端相焊接,所述联动杆(1)与支撑杆(2)的上端相连接,其特征在于:所述夹持机构(4)安装于联动杆(1)的前端位置;
所述夹持机构(4)包括连接杆(41)、衔结块(42)、夹持板(43),所述衔结块(42)的顶部与连接杆(41)底部嵌固连接,所述夹持板(43)安装于衔结块(42)活动卡合。
2.根据权利要求1所述的一种抓取牢固的节能型芯片拾取机器人,其特征在于:所述衔结块(42)包括衔接块(a1)、固定块(a2)、弹力片(a3)、伸缩块(a4),所述固定块(a2)的顶部与衔接块(a1)底部相连接,所述弹力片(a3)安装于固定块(a2)的底部位置,所述伸缩块(a4)与弹力片(a3)的底部相连接。
3.根据权利要求2所述的一种抓取牢固的节能型芯片拾取机器人,其特征在于:所述伸缩块(a4)包括结合块(a41)、吸盘(a42)、固定杆(a43),所述结合块(a41)嵌入于固定杆(a43)的内部位置,所述吸盘(a42)的上表面与结合块(a41)的底部相贴合。
4.根据权利要求3所述的一种抓取牢固的节能型芯片拾取机器人,其特征在于:所述吸盘(a42)包括弹片(b1)、保护块(b2)、衔固板(b3),所述弹片(b1)嵌固于衔固板(b3)的内侧位置,所述保护块(b2)安装于弹片(b1)的下端位置。
5.根据权利要求3所述的一种抓取牢固的节能型芯片拾取机器人,其特征在于:所述结合块(a41)包括受力块(c1)、打底板(c2)、施压块(c3),所述打底板(c2)的上表面与受力块(c1)的底部相贴合,所述施压块(c3)安装于受力块(c1)的内部位置。
6.根据权利要求1所述的一种抓取牢固的节能型芯片拾取机器人,其特征在于:所述夹持板(43)包括板体(d1)、活动轮(d2)、内触板(d3),所述活动轮(d2)与内触板(d3)内壁活动卡合,所述内触板(d3)的内侧与板体(d1)相贴合。
7.根据权利要求6所述的一种抓取牢固的节能型芯片拾取机器人,其特征在于:所述活动轮(d2)包括导杆(d21)、中心块(d22)、轮体(d23),所述中心块(d22)与导杆(d21)的内部活动卡合,所述轮体(d23)与中心块(d22)为一体化结构。
8.根据权利要求7所述的一种抓取牢固的节能型芯片拾取机器人,其特征在于:所述轮体(d23)包括中接块(e1)、抓力槽(e2)、弹性环(e3)、接触环(e4),所述中接块(e1)安装于弹性环(e3)的内部位置,所述抓力槽(e2)嵌入于接触环(e4)的内部位置,所述弹性环(e3)与接触环(e4)的内侧相贴合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于洪玉旋,未经洪玉旋许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111065812.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种建筑垃圾破碎设备
- 下一篇:一种任务处理方法、装置及电子设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





