[发明专利]一种基于聚合物接枝改性磷石膏晶须增强的造纸用施胶剂及其制备方法有效
申请号: | 202111063478.5 | 申请日: | 2021-09-10 |
公开(公告)号: | CN113756128B | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 周春松 | 申请(专利权)人: | 福泉环保城发展有限公司 |
主分类号: | D21H21/16 | 分类号: | D21H21/16;D21H17/68;D21H21/52;D21H17/69;D21H17/67;D21H17/28;D21H17/65;D21H17/14;D21H17/66;C09C1/02;C09C3/06;C09C3/10;C09C3/12 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 曹立成 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 聚合物 接枝 改性 石膏 增强 造纸 用施胶剂 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种基于聚合物接枝改性磷石膏晶须增强的造纸用施胶剂的制备方法,包括以下步骤:采用海藻酸钠、壳聚糖对纳米氧化硅进行改性制得改性纳米氧化硅;制备聚合物接枝改性磷石膏晶须;将玉米淀粉和盐酸溶液混合加热搅拌,之后滴加氢氧化钠溶液调节反应体系pH至中性,然后升温糊化处理,之后降温,并加入十二烷基苯磺酸钠、丙烯酸乙烯酯、聚合物接枝改性磷石膏晶须、改性纳米氧化硅和过硫酸钾,搅拌反应,得到造纸用施胶剂。本发明制得的施胶剂不仅施胶效果好,且能很好的提高纸张的表面强度。
技术领域
本发明涉及造纸助剂技术领域,具体涉及一种基于聚合物接枝改性磷石膏晶须增强的造纸用施胶剂及其制备方法。
背景技术
近年来,表面施胶剂的开发和应用备受国内外造纸业的关注。市场产品主要包括淀粉、聚乙烯醇以及合成共聚物。其中,合成共聚物产品使用效率高、效果佳,得到了迅速发展,国内外对该类产品的开发研究也比较多,但是合成中均使用有机溶剂或小分子乳化剂,会影响产品使用效果,且对操作环境会产生不利影响。因此,开发一种新型环保型表面施胶剂,是表面施胶技术发展的一个重要方面。
申请号为CN201010001257.0的专利提供了一种乳液型造纸用表面施胶剂,其中,所述乳液型造纸用表面施胶剂由聚合物分散体(D)及水溶性铝类化合物(E)组成,所述的聚合物分散体(D)通过将由疏水性单体(A)组成的乙烯基单体在阳离子水溶性聚合物(B)和/或阳离子表面活性剂(C)存在下聚合得到,其中,所述疏水性单体(A)为选自苯乙烯类、非离子的(甲基)丙烯酸酯类及(甲基)丙烯腈构成的组中的至少一种。申请号为CN201810026162.0的专利提供了一种新型造纸施胶剂的制备方法,属于造纸施胶剂的技术领域,包括以下步骤:A、按重量份数计,取硬脂酸60-80份,二乙醇胺2-3份,二乙烯三胺6-14份,于140-220℃反应4?6h,降温,得到反应料液,备用;B、按重量份数计,取水100份,淀粉2-10份,混合、糊化后,降温至50℃,得糊化淀粉液,或取水100份,高分子聚合物0.5-10份,混合、升温至50℃,得混合液;向糊化淀粉液或混合液中加入步骤A所得反应料液5-14份,加入复合表面活性剂0.2-1份,滴加环氧氯丙烷3-10份,升温至70℃,保温反应2-5小时,加水5份,降温,得到造纸施胶剂。由上述现有技术可知,目前施胶剂的施胶效果虽然很好,但是对纸张表面强度改善的研究较少。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:针对现有技术存在的不足,提供一种基于聚合物接枝改性磷石膏晶须增强的造纸用施胶剂及其制备方法,本发明采用磷石膏晶须、纳米氧化硅颗粒对基体进行改性,纳米氧化硅采用海藻酸钠、壳聚糖联合修饰,磷石膏晶须表面接枝聚合物;本发明制得的施胶剂不仅施胶效果好,且能很好的提高纸张的表面强度。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:
一种基于聚合物接枝改性磷石膏晶须增强的造纸用施胶剂的制备方法,包括以下步骤:
(1)将纳米氧化硅分散液、壳聚糖溶液混合后研磨处理,然后加入海藻酸钠溶液中继续研磨处理,最后将制得的混合液逐滴加入到氯化钙溶液中,搅拌交联反应,反应结束以后过滤,过滤得到的沉淀干燥处理,制得改性纳米氧化硅;
(2)将磷石膏晶须加入到乙醇和去离子水的混合溶液中,超声分散处理,然后加入硅烷偶联剂,并加入冰醋酸调节溶液pH至4-5,水浴条件下搅拌反应,反应结束后过滤,固体采用无水乙醇洗涤,制得改性磷石膏晶须;
(3)将改性磷石膏晶须在十二烷基苯磺酸钠的作用下分散在去离子水中,搅拌分散处理,加热,之后加入引发剂、丙烯酸丁酯,持续搅拌,得到的胶乳加入过量氯化钙溶液进行沉淀,然后过滤,采用无水乙醇洗涤固体,将固体干燥,制得聚合物接枝改性磷石膏晶须;
(4)将玉米淀粉和盐酸溶液混合加热搅拌,之后滴加氢氧化钠溶液调节反应体系pH至中性,然后升温糊化处理,之后降温,并加入十二烷基苯磺酸钠、丙烯酸乙烯酯、聚合物接枝改性磷石膏晶须、改性纳米氧化硅和过硫酸钾,搅拌反应,得到造纸用施胶剂。
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