[发明专利]一种温度探头与面板的连接结构及电磁烹饪器具

权利要求书

1.一种温度探头与面板的连接结构，其特征在于，包括面板和三个温度探头；

所述面板开设有至少三个感温通孔，三个温度探头分别安装于各个所述感温通孔内；

所述温度探头包括壳体和设置于所述壳体的安装腔内部的温度传感器；所述温度传感器用于检测所述壳体的温度；

所述温度探头下端设有安装支架，所述安装支架用于将所述温度探头安装固定于电磁烹饪器具的底座或线圈盘，且使得所述温度探头的壳体至少部分凸起安装于所述面板的上方。

2.根据权利要求1所述的一种温度探头与面板的连接结构，其特征在于，所述温度探头的下方还设有限位安装件，所述限位安装件设有限位孔；所述限位安装件贴合安装于所述面板的底面；所述连接部穿过所述限位孔，所述限位安装件将所述温度探头与所述面板固定安装。

3.根据权利要求1所述的一种温度探头与面板的连接结构，其特征在于，所述顶压安装结构包括顶压螺栓，所述螺栓设有外螺纹，所述安装腔的内壁设有内螺纹，所述顶压螺栓通过螺纹拧入所述安装腔内，所述顶压螺栓的顶部将所述温度传感器与所述安装腔的顶面紧贴安装。

4.根据权利要求1所述的一种温度探头与面板的连接结构，其特征在于，所述顶压安装结构包括卡扣件，所述卡扣件的外壁设有弹性凸起部，所述安装腔的内壁设有能与所述弹性凸起部配合的限位凸起部，所述卡扣件插入所述安装腔内，所述弹性凸起部在恢复弹力作用下与对应位置的限位凸起部卡合，使得所述卡扣件的顶部将所述温度传感器与所述安装腔的顶面紧贴安装。

5.根据权利要求1所述的一种温度探头与面板的连接结构，其特征在于，所述壳体包括连接部和限位部；

所述限位部凸起连接于所述连接部的外壁；

所述限位部和/或所述连接部设有所述安装腔；

所述限位部的顶面部不高于所述连接部的顶面。

6.根据权利要求5所述的一种温度探头与面板的连接结构，其特征在于，所述连接部和所述限位部为一体式固定结构或为分体式组装结构。

7.根据权利要求6所述的一种温度探头与面板的连接结构，其特征在于，所述限位部位于所述连接部的上端或下端；所述限位部与所述面板通过粘结层粘结固定；所述粘结层由粘结材料制成；所述壳体与所述面板的顶面的接触面设有弹性密封圈。

8.根据权利要求6所述的一种温度探头与面板的连接结构，其特征在于，所述限位部设置于所述连接部的下端，且向所述连接部的周边延伸；所述连接部的顶部还设有锁紧件，所述锁紧件套设于所述连接部的外部，使得所述壳体的截面形状呈工字形；

所述锁紧件与所述限位部将所述面板夹紧固定。

9.根据权利要求1所述的一种温度探头与面板的连接结构，其特征在于，所述温度传感器包括感温本体和与所述感温本体连接的供电导线；

所述安装腔内设有绝缘材料，所述绝缘绝热材料用于将所述供电导线与所述安装腔隔开。

10.电磁烹饪器具，其特征在于，包括底座、线圈盘和如权利要求1-9中任意一项所述的一种温度探头与面板的连接结构；所述面板组件盖合安装于所述底座的顶部；所述壳体的下端延伸至所述面板的底部，并通过所述安装支架支撑安装于所述底座或线圈盘。