[发明专利]具温度补偿的电源启动电路在审

专利信息
申请号: 202111047999.1 申请日: 2021-09-08
公开(公告)号: CN113485513A 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 蔡水河;林柏成 申请(专利权)人: 常州欣盛半导体技术股份有限公司
主分类号: G05F1/567 分类号: G05F1/567
代理公司: 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 代理人: 朱丽莎
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 温度 补偿 电源 启动 电路
【权利要求书】:

1.一种电源启动电路,其特征在于,包含:

一第一电流源,耦接于一第一系统电压,用于根据一内部操作电压,产生一内部操作电流;

一电流放大器,耦接于所述第一电流源和所述第一系统电压,用于根据所述内部操作电流和一参数,产生一放大电流和对应于所述放大电流的一参考电压;其中所述内部操作电压和所述参考电压具有正温度系数,且所述内部操作电流和所述放大电流具有负温度系数;以及

一温度补偿电路,耦接于所述电流放大器,用于根据所述参考电压,产生具温度补偿的一输出电压。

2.如权利要求1所述的电源启动电路,其特征在于,所述第一电流源包含:

一第一电晶体,包含一第一端,耦接于所述第一系统电压;一第二端,耦接于一第一节点;以及一控制端,耦接于一第二节点;

一第二电晶体,包含一第一端,耦接于所述第一节点;一第二端,耦接于一第二系统电压;以及一控制端,耦接于所述第一节点;

一第三电晶体,包含一第一端,耦接于所述第一系统电压;一第二端,耦接于所述第二节点;以及一控制端,耦接于所述第二节点;

一第四电晶体,包含一第一端,耦接于所述第二节点;一第二端;以及一控制端,耦接于所述第一节点;以及

一第一电阻,包含一第一端,耦接于所述第四电晶体的所述第二端;以及一第二端,耦接于所述第二系统电压;

其中,所述内部操作电压为所述第一电阻的所述第一端和所述第四电晶体的所述第二端的电压,且所述内部操作电流为流经所述第一电阻的电流。

3.如权利要求2所述的电源启动电路,其特征在于,所述电流放大器包含:

一第五电晶体,包含一第一端,耦接于所述第一系统电压;一第二端,耦接于一参考电压;以及一控制端,耦接于所述第二节点;以及

一第二电阻,包含一第一端,耦接于所述参考电压;以及一第二端,耦接于所述第二系统电压;

其中,所述放大电流为流经所述第二电阻的电流。

4.如权利要求3所述的电源启动电路,其特征在于,所述第三电晶体与所述第五电晶体之间的纵横比为1:k,且k是所述参数。

5.如权利要求3所述的电源启动电路,其特征在于,所述参考电压是以如下方程式表示:

其中,VREF是所述参考电压,k是所述参数,I是所述内部操作电流,m*R是所述第二电阻的电阻值,VI是所述内部操作电压,且n*R是所述第一电阻的电阻值。

6.如权利要求3所述的电源启动电路,其特征在于,所述第一电晶体、所述第三电晶体及所述第五电晶体是P型电晶体,所述第一电晶体、所述第三电晶体及所述第五电晶体的所述第一端是源极,所述第一电晶体、所述第三电晶体及所述第五电晶体的所述第二端是汲极,且所述第一电晶体、所述第三电晶体及所述第五电晶体的所述控制端是闸极。

7.如权利要求2所述的电源启动电路,其特征在于,所述第二电晶体及所述第四电晶体是N型电晶体,所述第二电晶体及所述第四电晶体的所述第一端是汲极,所述第二电晶体及所述第四电晶体的所述第二端是源极,所述第二电晶体及所述第四电晶体的所述控制端是闸极。

8.如权利要求7所述的电源启动电路,其特征在于,所述内部操作电压是所述第四电晶体的所述源极的电压。

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