[发明专利]一种集成电路测试分选机的分粒设备

说明书

本发明提供一种集成电路测试分选机的分粒设备，其结构包括筛选箱、入料端、拆卸环、成品箱、配电箱、控制端，筛选箱上端与入料端相通，拆卸环嵌入于筛选箱的外环，成品箱安装于拆卸环的下方，配电箱的侧边与成品箱相互贴合，控制端与配电箱进行通电连接，本发明由筛选箱的筛选器将粒子通过设备的震动与控制旋转筛选的过程中粒子容易跳入筛选器与内壁的间隙之中致使其可通过筛选环两侧的凹槽将不良品粒子进行集中到归纳体之中进而通过引导通道与导出端的相互配合下能够有效的快速将粒子排出设备外部，从而防止了粒子卡在间隙之中导致的筛选环的变形故障并且能够有效的及时将跳入间隙的不良品粒子进行快速脱离设备达到分离效果。

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域，更具体地说是一种集成电路测试分选机的分粒设备。

背景技术

集成电路通过微型电子器件与相应的导电体等部件进行组成而成，致使其可电板表端可通过相应的粒子进行固定以及填充相应的缺槽，致使通过分选机的分粒设备可直接将相应大小的粒子进行不断筛选将粒子的大小进行控制在相应的直径之中；

综上所述本发明人发现，现有的分粒设备主要存在以下缺陷：在通过旋转震动法将球体粒子不断从漏斗之中进行层层筛选，致使粒子在进行筛选的同时会形成不断跳动等不规则的活动现象，从而粒子在不断跳动的同时容易直接跳入旋转漏斗与设备的内壁两者之间的间隙之中，以至于通过自身的硬度容易对旋转漏斗的整体形状形成挤压情况，进而破坏旋转漏斗的原状从而会直接造成旋转漏斗的故障现象。

发明内容

本发明实现技术目的所采用的技术方案是：一种集成电路测试分选机的分粒设备，其结构包括筛选箱、入料端、拆卸环、成品箱、配电箱、控制端，所述筛选箱上端与入料端相通，所述拆卸环嵌入于筛选箱的外环，所述成品箱安装于拆卸环的下方，所述配电箱的侧边与成品箱相互贴合，所述控制端与配电箱进行通电连接。

所述筛选箱设有实心层、内壁、筛选器、连接槽，所述实心层与内壁为一体，所述筛选器与内壁进行间隙配合，所述连接槽与筛选器的上端相通，所述连接槽为凹陷梯形形状。

作为本发明的进一步改进，所述筛选器设有定位层、筛选环、凹槽、归纳体，所述定位层与筛选环进行间隙配合，所述凹槽安装于筛选环的两侧，所述归纳体嵌入于凹槽之中，所述凹槽具有相应的韧性以及弹性。

作为本发明的进一步改进，所述归纳体设有限位层、引导通道、导出端、提升轮，所述限位层与引导通道为一体，所述导出端嵌入于引导通道之中，所述提升轮安装于导出端的两边，所述限位层为实心状态，并且引导通道为弧形形状从而达到与导出端形成相交状态，提升轮在导出端的两边各设有一个形成对称状态。

作为本发明的进一步改进，所述导出端设有块体、通孔、活动空间、旋转体、推动杆，所述块体与通孔为一体，所述活动空间与通孔相通，所述旋转体安装于块体的下端，所述推动杆与旋转体进行活动连接，所述块体为实心状态致使通孔为圆形形状，所使活动空间为空心状态，旋转体圆形装有相应的定位片，从而达到与推动杆进行相互活动的效果。

作为本发明的进一步改进，所述推动杆设有缺槽孔、开合层、支撑块，所述缺槽孔与开合层为一体，所述支撑块安装于开合层的两侧，所述缺槽孔为凹陷状态致使开合层形成相互贴合的情况，支撑块安装于开合层的两侧。

作为本发明的进一步改进，所述筛选环设有第一筛选板、第二筛选板、转动轮、平衡块，所述第一筛选板与第二筛选板为同一圆心，所述转动轮嵌入于第二筛选板的圆心部位之中，所述平衡块安装于转动轮的外环，所述平衡块在转动轮中一共设有三块。

作为本发明的进一步改进，所述第二筛选板设有限位环、滚珠、筛选孔，所述限位环与滚珠进行间隙配合，所述筛选孔与滚珠相通，所述滚珠在限位环的内壁中一共设有四个。

作为本发明的进一步改进，所述滚珠设有定位杆、接触体、定点块，所述定位杆与接触体进行间隙配合，所述定点块安装于接触体的圆心部位，所述定位杆通过三根的效果下形成三角形。