[发明专利]一种集成电路测试封装翻转送料设备

说明书

本发明公开了一种集成电路测试封装翻转送料设备，其结构包括底座、支柱、下摆架、翻转架，本发明通过翻转架上的固定头相互内收来进行夹持，在进行夹紧的时候，可以将接触球压入收缩套，在保持足够的接触压力的同时避免压力过大对封装后的集成电路片产生破坏，同时在取出的时候向外拉出集成电路片，即可令集成电路片通过表面摩擦力来拉动外层环，使其转动并令接触块被顶出，使接触块顶出后通过表面设有的清除槽对封装后的集成电路片表面产生的毛刺等凸起物质进行刮除，同时在取出结束后通过压迫环反弹将残渣清除，有效避免由于表面压力过大而导致的集成电路片产生凸起而无法完全贴合现象产生，保障了测试的准确度。

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域，具体的是一种集成电路测试封装翻转送料设备。

背景技术

集成电路是一种微型电子部件，通过一定的工艺将各种零件连接在一起，成为具有电路功能的微型结构，集成电路在制造结束后，需要进行封装处理，通过封装后的集成电路内部才可以与外部的电路等进行连接，同时还可以提供一定的保护作用，封装结束后，有时候需要集成电路进行翻转，以便于准确寻找到封装部位进行测试，因此通常通过翻转送料设备来运输集成电路，运输的过程中，翻转送料设备顶部夹持在集成电路片上，并施加一定的力，此时即可避免封装后的集成电路片脱落，并可以被运输到适合地点进行测试，但是在对通过光滑金属铜材料封接的集成电路片进行运输的时候，由于铜质地较软，因此很容易在运输过程中受压而产生轻微压痕和压痕附近的毛刺凸起现象，因此在运输后容易导致运输面与测试的接触面接触时无法完全贴合的现象产生，影响测试的准确性。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种集成电路测试封装翻转送料设备。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路测试封装翻转送料设备，其结构包括底座、支柱、下摆架、翻转架，所述底座顶面与支柱底面焊接连接，所述支柱顶部与下摆架底部活动卡合，所述翻转架顶部与下摆架顶部活动卡合；所述翻转架包括转动头、连接柱、转动机、转动块，所述转动头底面与连接柱顶面焊接连接，所述转动机嵌入于连接柱内部，所述转动块顶面与转动机底部嵌固连接，所述转动机由控制块与电机组成。

更进一步的，所述转动块包括内夹机、托盘、收缩架、固定头，所述内夹机背面与托盘正面嵌固连接，所述收缩架顶部与托盘正面活动卡合，所述固定头顶部与收缩架底部嵌固连接，所述固定头设有两个，两个固定头镜像分布于收缩架底部。

更进一步的，所述固定头包括连接柄、夹块、防滑头，所述连接柄底面与夹块顶面焊接连接，所述防滑头嵌入于夹块右侧，所述防滑头设有四个，四个防滑头间隙均匀地分布于夹块右侧。

更进一步的，所述防滑头包括收缩套、接触球、滑槽、压盘、压头，所述收缩套顶部与接触球外层活动连接，所述滑槽与收缩套内层为一体化成型，所述滑槽内层通过压盘与压头外层活动连接，所述压头正面与接触球背面嵌固连接，所述收缩套内层顶部设有两个镜像分布的光滑滚轮结构。

更进一步的，所述接触球包括内块、滑动盘、压缩架、外层环，所述内块左侧与滑动盘右侧活动连接，所述压缩架嵌入于滑动盘内层，所述外层环内层与滑动盘左侧活动连接，所述外层环内层与内块右侧相互接触，所述内块右侧设有一个表面光滑的半球体凸起结构。

更进一步的，所述外层环包括承载环、卡合槽、接触块、反弹环、冲撞块，所述承载环外层与卡合槽为一体化成型，所述接触块嵌入于承载环外层，所述反弹环嵌入于承载环内部，所述冲撞块外层与承载环内部活动连接，所述冲撞块为表面光滑的子弹型实心铁块结构。

更进一步的，所述接触块包括上推环、侧推柱、清除块、拉伸条，所述上推环右侧与侧推柱底端嵌固连接，所述清除块底面与侧推柱顶端相互接触，所述上推环嵌入于清除块底面，所述拉伸条顶端与清除块底部嵌固连接，所述清除块设有两个，两个清除块镜像分布于上推环右侧。