[发明专利]一种集成电路测试封装翻转送料设备

权利要求书

1.一种集成电路测试封装翻转送料设备，其结构包括底座(1)、支柱(2)、下摆架(3)、翻转架(4)，其特征在于：

所述底座(1)顶面与支柱(2)底面焊接连接，所述支柱(2)顶部与下摆架(3)底部活动卡合，所述翻转架(4)顶部与下摆架(3)顶部活动卡合；

所述翻转架(4)包括转动头(41)、连接柱(42)、转动机(43)、转动块(44)，所述转动头(41)底面与连接柱(42)顶面焊接连接，所述转动机(43)嵌入于连接柱(42)内部，所述转动块(44)顶面与转动机(43)底部嵌固连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试封装翻转送料设备，其特征在于：所述转动块(44)包括内夹机(441)、托盘(442)、收缩架(443)、固定头(444)，所述内夹机(441)背面与托盘(442)正面嵌固连接，所述收缩架(443)顶部与托盘(442)正面活动卡合，所述固定头(444)顶部与收缩架(443)底部嵌固连接。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路测试封装翻转送料设备，其特征在于：所述固定头(444)包括连接柄(A1)、夹块(A2)、防滑头(A3)，所述连接柄(A1)底面与夹块(A2)顶面焊接连接，所述防滑头(A3)嵌入于夹块(A2)右侧。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路测试封装翻转送料设备，其特征在于：所述防滑头(A3)包括收缩套(A31)、接触球(A32)、滑槽(A33)、压盘(A34)、压头(A35)，所述收缩套(A31)顶部与接触球(A32)外层活动连接，所述滑槽(A33)与收缩套(A31)内层为一体化成型，所述滑槽(A33)内层通过压盘(A34)与压头(A35)外层活动连接，所述压头(A35)正面与接触球(A32)背面嵌固连接。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路测试封装翻转送料设备，其特征在于：所述接触球(A32)包括内块(B1)、滑动盘(B2)、压缩架(B3)、外层环(B4)，所述内块(B1)左侧与滑动盘(B2)右侧活动连接，所述压缩架(B3)嵌入于滑动盘(B2)内层，所述外层环(B4)内层与滑动盘(B2)左侧活动连接，所述外层环(B4)内层与内块(B1)右侧相互接触。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路测试封装翻转送料设备，其特征在于：所述外层环(B4)包括承载环(B41)、卡合槽(B42)、接触块(B43)、反弹环(B44)、冲撞块(B45)，所述承载环(B41)外层与卡合槽(B42)为一体化成型，所述接触块(B43)嵌入于承载环(B41)外层，所述反弹环(B44)嵌入于承载环(B41)内部，所述冲撞块(B45)外层与承载环(B41)内部活动连接。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路测试封装翻转送料设备，其特征在于：所述接触块(B43)包括上推环(C1)、侧推柱(C2)、清除块(C3)、拉伸条(C4)，所述上推环(C1)右侧与侧推柱(C2)底端嵌固连接，所述清除块(C3)底面与侧推柱(C2)顶端相互接触，所述上推环(C1)嵌入于清除块(C3)底面，所述拉伸条(C4)顶端与清除块(C3)底部嵌固连接。

8.根据权利要求7所述的一种集成电路测试封装翻转送料设备，其特征在于：所述清除块(C3)包括基块(C31)、摩擦块(C32)、压板(C33)、清除槽(C34)、压迫环(C35)，所述基块(C31)右侧与摩擦块(C32)左侧嵌固连接，所述压板(C33)右侧与摩擦块(C32)左侧活动卡合，所述压板(C33)底面通过压迫环(C35)与基块(C31)顶面嵌固连接，所述清除槽(C34)与压板(C33)顶面为一体化成型。