[发明专利]散热器固定结构及板级散热装置

说明书

本发明实施例公开了一种散热器固定结构及板级散热装置，散热器固定结构包括支撑结构及浮动结构；支撑结构包括用于为半导体元件提供支撑的第一支撑件、及与第一支撑件间隔设置的第二支撑件；散热器对应半导体元件设置，并通过浮动结构与第二支撑件浮动连接。通过第一支撑件承载半导体元件，第二支撑件承载散热器，将散热器和半导体元件进行分离设置，以减少半导体元件上的开孔数量，进而减小了半导体元件的布线难度，同时减小了集成电路板承受的应力，提高长期可靠性。且通过浮动结构将散热器与第二支撑件进行浮动连接，使散热器适配不同高度和公差的半导体元件，有效降低半导体元件温度，提升其长期可靠性。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热器固定结构及板级散热装置。

背景技术

随着科技的进步，集成电路在不断的改进、发展下，体积不断减小，在功能上则不断提高，但是在提升功能的同时，集成电路所需要的半导体元件越来越多，半导体空间的设计也愈趋严谨与重要。

且因为印制集成电路板上通常集成有多个半导体元件，这些半导体元件在工作时会产生大量热量，所以需要对半导体元件进行散热处理。由于散热器基板和半导体元件底部集成电路板之间的距离是固定的，而每个半导体元件之间会存在高度差异。

如果一个散热器覆盖多个半导体元件，则会造成部分半导体元件不能和散热器基板接触，通常需要在半导体元件上表面与散热器底部之间填充导热垫，但是这会导致热阻增大，使半导体元件的散热效果不理想。如果每个半导体元件对应设置一个散热器，虽然保证了半导体元件的散热，但是需要在印制集成电路板上增加更多的开孔数量，而更多的开孔会增加集成电路板布局布线的难度，也会增加集成电路板失效的概率。

因此，如何对印制集成电路板上的半导体元件进行有效散热，且不增加集成电路板的布局布线难度，保证集成电路板长期可靠性，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明实施例的主要目的在于提供一种散热器固定结构及板级散热装置，旨在解决如何使集成电路板上的半导体元件高效散热，且不增加集成电路板布局布线难度，保证集成电路板长期可靠性。

第一方面，本发明实施例提供一种散热器固定结构，包括：支撑结构及浮动结构；支撑结构包括用于为半导体元件提供支撑的第一支撑件、及与第一支撑件间隔设置的第二支撑件；散热器对应半导体元件设置，并通过浮动结构与第二支撑件浮动连接。

第二方面，本发明实施例提供一种板级散热装置，包括：集成电路板，集成电路板设置有多个半导体元件；上述的散热器固定结构，散热器固定结构与散热器及集成电路板连接，以使散热器为半导体元件散热。

本发明提供的一种散热器固定结构及板级散热装置，通过第一支撑件承载半导体元件，第二支撑件承载散热器，以将散热器和半导体元件进行分离设置，以减少半导体元件上的开孔数量，进而减小了半导体元件的布线难度，同时减小了印制集成电路板承受的应力。且通过浮动结构将散热器与第二支撑件进行浮动连接，使散热器适配不同高度和公差的半导体元件，有效降低半导体元件温度，提升其长期可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种板级散热装置第一视角的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种板级散热装置第二视角的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种板级散热装置的结构示意图；

图4为图3中A区域的局部示意图；

图5为本发明实施例提供的一种第一浮动件的结构示意图；