[发明专利]散热器固定结构及板级散热装置有效
| 申请号： | 202111041133.X | 申请日： | 2021-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN113539996B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 张伟锋;张显明;王志达;伍锡杰;郭彦华 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/433;H01L23/367;H01L23/12;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507 | 代理人： | 张传义 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热器 固定 结构 散热 装置 | ||
1.一种散热器固定结构，其特征在于，包括：
支撑结构及浮动结构；
所述支撑结构包括用于为半导体元件提供支撑的第一支撑件、及与所述第一支撑件间隔设置的第二支撑件；
散热器对应所述半导体元件设置，并通过所述浮动结构与所述第二支撑件浮动连接；
其中，所述第二支撑件设置于所述散热器及所述第一支撑件之间；
所述浮动结构包括至少两个第一浮动件；
所述散热器、及所述第二支撑件中一者设置有限位孔，另一者与所述第一浮动件连接，且所述第一浮动件通过所述限位孔使所述散热器与所述第二支撑件浮动配合。
2.根据权利要求1所述的散热器固定结构，其特征在于：
所述第一浮动件包括连接部、及与所述连接部呈夹角设置的形变部；
所述连接部的一端与所述第二支撑件及所述散热器中一者连接，所述连接部的另一端穿设于所述限位孔，并与所述形变部的一端连接。
3.根据权利要求2所述的散热器固定结构，其特征在于：
所述限位孔的周侧设置有抵接部；
所述形变部的另一端抵接于所述抵接部，并与所述抵接部形成限位配合。
4.根据权利要求2所述的散热器固定结构，其特征在于：所述第一浮动件为多个，且多个所述第一浮动件呈环形设置。
5.一种板级散热装置，其特征在于，包括：
集成电路板，所述集成电路板设置有多个半导体元件；
如权利要求1至4中任一项所述的散热器固定结构，所述散热器固定结构与散热器及所述集成电路板连接，以使所述散热器为所述半导体元件散热。
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