[发明专利]一种半导体生产用冷却装置

权利要求书

1.一种半导体生产用冷却装置，包括外壳体（1）和安装在外壳体（1）上端的制冷机构（2），其特征在于：外壳体（1）的下端固定安装有支撑腿（3），外壳体（1）的一侧设置有出料口（4），出料口（4）的外端固定安装有出料滑道（5），外壳体（1）的内部固定安装有支撑机构（6），支撑机构（6）的上端固定安装有顶盖机构（7）；

制冷机构（2）包括固定安装在外壳体（1）上端的制冷外壳（21）和开设在制冷外壳（21）上表面的进气管道（22），进气管道（22）的上端开口直径大于下端开口直径，且外壳体（1）的内部固定安装有冷却腔（23），冷却腔（23）设置在进气管道（22）的外表面，进气管道（22）的一侧贯穿安装有风管（24），风管（24）的一侧外接风机，风机设置在外壳体（1）的内部，风管（24）的内部设置有冷却水管（25），冷却水管（25）的一端设置在冷却腔（23）的内部，另一端贯穿风管（24）和外壳体（1）与顶盖机构（7）固定连接，风管（24）延伸至外壳体（1）内部的一侧铰接安装有密封盖（26），且进气管道（22）的内部固定安装有过滤网（27）。

2.如权利要求1所述的一种半导体生产用冷却装置，其特征在于：外壳体（1）的内部固定安装有竖板（11），竖板（11）的两侧固定安装有折弯杆（12），折弯杆（12）设置在支撑机构（6）和顶盖机构（7）的两侧，且外壳体（1）内部侧壁固定安装有弹性件（13），弹性件（13）的另一端固定安装有挤压件（14），挤压件（14）固定安装在密封盖（26）的上端。

3.如权利要求2所述的一种半导体生产用冷却装置，其特征在于：支撑机构（6）包括固定安装在外壳体（1）内部的底座（61）和铰接安装在底座（61）上端的承重座（62），底座（61）的下端固定安装有支撑架（63），底座（61）的两端固定安装有稳固架（64），稳固架（64）远离底座（61）的一端固定安装在竖板（11）的内壁，承重座（62）靠近出料口（4）的一侧开设有连通孔（65），且连通孔（65）与出料口（4）位置一致，底座（61）的下端开设有与外壳体（1）内部相贯通的进气口（66）。

4.如权利要求3所述的一种半导体生产用冷却装置，其特征在于：承重座（62）包括铰接安装在底座（61）上端的承重座（62）和开设在承重座（62）上表面开设的安置通道（622），安置通道（622）的远离连通孔（65）的一端开设有进料口（623），且安置通道（622）靠近进料口（623）的一端的开口大于靠近连通孔（65）一侧的开口，安置通道（622）的上表面开设有冷却风口（624），冷却风口（624）与进气口（66）相贯通，承重板（621）的侧端开设有侧槽（625），侧槽（625）的内部活动安装有限位机构（626），进料口（623）的一端高于连通孔（65）的一端。

5.如权利要求4所述的一种半导体生产用冷却装置，其特征在于：限位机构（626）包括一端铰接安装在侧槽（625）内部的连杆（6261）和固定安装在连杆（6261）另一端的弧形板（6262），弧形板（6262）的一端固定安装有与侧槽（625）活动贯穿连接的延伸杆（6263），延伸杆（6263）的另一端与挤压件（14）位置一致。

6.如权利要求5所述的一种半导体生产用冷却装置，其特征在于：连杆（6261）的内壁铰接安装有弹性片（6264），弹性片（6264）的另一端活动安装在侧槽（625）的内部，且弹性片（6264）设置有两组，两组所述的弹性片（6264）关于连杆（6261）的横向中心线对称安装。

7.如权利要求6所述的一种半导体生产用冷却装置，其特征在于：顶盖机构（7）包括顶盖板（71）和固定安装在顶盖板（71）上端的通管（72），通管（72）与冷却腔（23）相通，顶盖板（71）的下端固定安装有内置板（73），且顶盖板（71）的上表面贯穿安装有螺栓（74），螺栓（74）的下端与内置板（73）和承重板（621）螺纹贯穿连接，内置板（73）的下端固定安装有连接机构（75），连接机构（75）设置在连杆（6261）的上端。