[发明专利]一种半导体生产用冷却装置

说明书

本发明涉及半导体生产技术领域，公开了一种半导体生产用冷却装置，包括外壳体和安装在外壳体上端的制冷机构，外壳体上端设置有制冷外壳，制冷外壳上表面设置有进气管道，且外壳体的内部固定安装有冷却腔，冷却腔设置在进气管道的外表面，风管的内部设置有冷却水管，冷却水管的一端设置在冷却腔的内部，冷却水管内部的冷却水在流通时，可对风管内部的风进行降温，使得风管吹入外壳体内部的风温度降低，便于提高冷却效果，风进入进气管道的内部，进气管道的上端开口直径大于下端开口直径，使得开口小的一端压力发生变化，气流在进入风管之前被冷却，过滤网可避免灰尘堵塞进气管道，进气管道与风管相通，即可使得风通过风管进入外壳体的内部。

技术领域

本发明专利涉及半导体生产技术领域，具体而言，涉及一种半导体生产用冷却装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

专利文献CN201880064190.X提出的一种半导体冷却装置，其接合于半导体模块，该半导体模块在绝缘基板的一个面经由布线层而搭载半导体元件，该半导体冷却装置的特征在于，具备：散热基板，其接合于所述绝缘基板的另一个面侧；翅片，其设置于所述散热基板的、与接合有所述绝缘基板的面相反一侧的面；以及翘曲防止板，其接合于所述翅片的前端，由线膨胀系数比所述散热基板的材料小的材料形成，此专利文献中的冷却方式是通过将半导体搭接在散热板上端进行散热，但是在冷却中仅能冷却一组，不能多组连续性的冷却，且在冷却过程中，散热方式单一，其散热翅片在一定程度后会产生磨损，使用效果不好。

针对以上问题，本发明提出了一种半导体生产用冷却装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体生产用冷却装置，外壳体上端设置有制冷外壳，制冷外壳上表面设置有进气管道，且外壳体的内部固定安装有冷却腔，冷却腔设置在进气管道的外表面，风管的内部设置有冷却水管，冷却水管的一端设置在冷却腔的内部，另一端贯穿风管和外壳体与顶盖机构固定连接，冷却水管内部的冷却水在流通时，可对风管内部的风进行降温，使得风管吹入外壳体内部的风温度降低，便于提高冷却效果，风管延伸至外壳体内部的一侧铰接安装有密封盖，且进气管道的内部固定安装有过滤网，进气管道的一侧贯穿安装有风管，风管的一侧外接风机，且设置在外壳体的内部，风进入进气管道的内部，进气管道的上端开口直径大于下端开口直径，使得开口小的一端压力发生变化，气流在进入风管之前被冷却，过滤网可避免灰尘堵塞进气管道，进气管道与风管相通，即可使得风通过风管进入外壳体的内部，解决了背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体生产用冷却装置，包括外壳体和安装在外壳体上端的制冷机构，外壳体的下端固定安装有支撑腿，外壳体的一侧设置有出料口，出料口的外端固定安装有出料滑道，外壳体的内部固定安装有支撑机构，支撑机构的上端固定安装有顶盖机构；

制冷机构包括固定安装在外壳体上端的制冷外壳和开设在制冷外壳上表面的进气管道，进气管道的上端开口直径大于下端开口直径，且外壳体的内部固定安装有冷却腔，冷却腔设置在进气管道的外表面，进气管道的一侧贯穿安装有风管，风管的一侧外接风机，风机设置在外壳体的内部，风管的内部设置有冷却水管，冷却水管的一端设置在冷却腔的内部，另一端贯穿风管和外壳体与顶盖机构固定连接，风管延伸至外壳体内部的一侧铰接安装有密封盖，且进气管道的内部固定安装有过滤网。

进一步地，外壳体的内部固定安装有竖板，竖板的两侧固定安装有折弯杆，折弯杆设置在支撑机构和顶盖机构的两侧，且外壳体内部侧壁固定安装有弹性件，弹性件的另一端固定安装有挤压件，挤压件固定安装在密封盖的上端。