[发明专利]显示装置及其制造方法在审
申请号: | 202111037426.0 | 申请日: | 2021-09-06 |
公开(公告)号: | CN114551505A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 韩仑锡;李桃源;李明姬;张姃美 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 姜长星;李盛泉 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
本发明提供了一种用于使电子组件的性能降低最小化的显示装置及其制造方法,所述显示装置是显示区域扩张为在布置有电子组件的区域也能够显示图像的显示装置,所述显示装置包括:基板;第一像素电路及第二像素电路,分别包括薄膜晶体管及存储电容器,并且在基板上将透射区域置于其之间而彼此隔开;第一发光元件及第二发光元件,分别与第一像素电路及第二像素电路电连接;以及下部金属层,位于基板与第一像素电路及第二像素电路之间,并且布置为与第一像素电路及第二像素电路重叠,其中,下部金属层包括朝向基板的第一面及作为第一面的相反面的第二面,下部金属层的第一面包括凹凸。
技术领域
本发明涉及一种显示装置及其制造方法,更加详细地涉及一种显示区域扩张为在布置有电子组件的区域也能够显示图像的显示装置及其制造方法。
背景技术
近来,显示装置的用途正变得多样化。并且,由于显示装置的厚度薄且重量轻,因此其使用范围正变得广泛。
扩大显示装置中显示区域所占据的面积的同时,添加了嫁接于显示装置或与显示装置连接的多种功能。作为扩大面积的同时添加多种功能的方案,持续进行着针对在显示区域内侧具有用于附加除了图像显示以外的多种功能的区域的显示装置的研究。
发明内容
目的是提供一种如下的显示装置及其制造方法,即,作为显示区域扩张为在布置有电子组件的区域也能够显示图像的显示装置,且使电子组件的性能降低最小化。然而,这样的技术问题仅为示例性的,本发明的范围并不局限于此。
根据本发明的一方面,提供一种显示装置,作为配备有第一显示区域及包括透射区域的第二显示区域的显示装置,包括:基板;第一发光元件及第二发光源极,位于所述第二显示区域,并且在所述基板上将透射区域置于其之间而彼此隔开;以及下部金属层,布置于所述第一发光元件及所述第二发光元件的下部,其中,所述下部金属层包括朝向所述基板的第一面及作为所述第一面的相反面的第二面,所述下部金属层的所述第一面包括凹凸。
根据本实施例,所述下部金属层的所述第一面的表面粗糙度可以大于所述第二面的表面粗糙度。
根据本实施例,还可以包括:图案层,介于所述基板与所述下部金属层之间,并且包括与所述下部金属层不同的物质。
根据本实施例,所述图案层可以包括无机绝缘物。
根据本实施例,所述图案层可以包括非晶硅(Amorphous Silicon)。
根据本实施例,所述图案层的厚度可以小于所述下部金属层的厚度。
根据本实施例,所述图案层的厚度可以是至
根据本实施例,所述下部金属层和所述图案层可以分别包括与所述透射区域对应的孔。
根据本实施例,所述下部金属层的所述第一面的一部分可以与所述基板接触,所述下部金属层的所述第一面的另一部分可以与所述图案层接触。
根据本实施例,所述图案层可以包括主体部及被所述主体部围绕至少一部分并彼此隔开的多个图案开口部。
根据本实施例,所述下部金属层的所述第一面可以包括定义所述凹凸的多个凸起部及多个凹陷部,所述第一面的所述多个凸起部可以分别位于所述图案层的所述多个图案开口部内。
根据本实施例,所述图案层的所述多个图案开口部中的每一个可以在平面上是圆形、椭圆形或者多边形。
根据本实施例,所述图案层可以包括布置为在平面上彼此隔开的多个图案物质部,所述多个图案物质部中的每一个可以为岛形态。
根据本实施例,所述下部金属层的所述第一面可以包括定义所述凹凸的多个凸起部及多个凹陷部,所述第一面的所述多个凸起部可以分别位于所述图案层的所述多个图案物质部之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的